立体电路基板

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430500473.2

申请日：

2024-08-08

公开(公告)号：

CN309233063S

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

米田直树杉田直也山本秀夫北乡和英园部元裕

申请人：

太阳控股株式会社大英电子株式会社园部元裕

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

14-99

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;岳红杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权

共 50 条

[1]

立体电路基板 [P].

汤本哲男 .

中国专利 :CN1977572A ,2007-06-06

[2]

立体电路基板的导电体 [P].

米田直树 ;

杉田直也 ;

山本秀夫 ;

北乡和英 ;

园部元裕 .

日本专利 :CN309233059S ,2025-04-11

[3]

立体电路基板的多面体部 [P].

米田直树 ;

杉田直也 ;

山本秀夫 ;

北乡和英 ;

园部元裕 .

日本专利 :CN309233060S ,2025-04-11

[4]

立体电路基板的多面体部 [P].

米田直树 ;

杉田直也 ;

山本秀夫 ;

北乡和英 ;

园部元裕 .

日本专利 :CN309233064S ,2025-04-11

[5]

立体电路基板的多面体部 [P].

米田直树 ;

杉田直也 ;

山本秀夫 ;

北乡和英 ;

园部元裕 .

日本专利 :CN309233062S ,2025-04-11

[6]

立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块 [P].

小林充 .

中国专利 :CN106717133A ,2017-05-24

[7]

电路基板（电子雷管电路基板） [P].

刘旭庚 ;

杨涵槐 ;

黄圣专 ;

周银祥 ;

陈经益 .

中国专利 :CN309639586S ,2025-11-28

[8]

电路基板 [P].

王锁海 ;

李高显 .

中国专利 :CN308531480S ,2024-03-22

[9]

电路基板 [P].

田中直也 .

中国专利 :CN1871882A ,2006-11-29

[10]

电路基板 [P].

白嵜友之 ;

野村浩功 ;

狩野典子 ;

马庭进 ;

小野原淳 .

日本专利 :CN112088489B ,2025-06-24

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