立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580052160.3

申请日：

2015-10-02

公开(公告)号：

CN106717133A

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

小林充

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K114 H05K118

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

王亚爱

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	公开	公开
2017-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101743572421 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2015800521603 申请日:20151002

共 50 条

[1]

立体电路基板 [P].

米田直树 ;

杉田直也 ;

山本秀夫 ;

北乡和英 ;

园部元裕 .

日本专利 :CN309233063S ,2025-04-11

[2]

电路基板以及包含该电路基板的接近传感器 [P].

吴燕平 ;

周静怡 ;

张慧 .

中国专利 :CN209643079U ,2019-11-15

[3]

立体电路基板 [P].

汤本哲男 .

中国专利 :CN1977572A ,2007-06-06

[4]

电路基板、电路基板模块以及天线模块 [P].

菅原直志 ;

石井崇晓 ;

尾仲健吾 .

中国专利 :CN111602288A ,2020-08-28

[5]

电路基板以及电路模块 [P].

落井纪宏 .

中国专利 :CN106464291B ,2017-02-22

[6]

电路基板以及具备该电路基板的电子装置 [P].

中村清隆 ;

大桥嘉雄 ;

阿部裕一 ;

平野央介 ;

四方邦英 ;

关口敬一 .

中国专利 :CN103583087A ,2014-02-12

[7]

电路基板以及电路模块 [P].

水上隆达 .

日本专利 :CN223168467U ,2025-07-29

[8]

电路基板以及电路基板的制造方法 [P].

寺冈慎次 ;

土屋俊幸 ;

清水伸幸 .

中国专利 :CN103379731B ,2013-10-30

[9]

电路基板以及具有该电路基板的电子设备 [P].

植村恒仁 ;

上野博司 .

中国专利 :CN101754636B ,2010-06-23

[10]

电路基板及其制造方法、使用了该电路基板的电路组件 [P].

铃木伸幸 ;

石川一也 .

中国专利 :CN101090607A ,2007-12-19

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