电路基板以及包含该电路基板的接近传感器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920053504.8
申请日
2019-01-11
公开(公告)号
CN209643079U
公开(公告)日
2019-11-15
发明(设计)人
吴燕平 周静怡 张慧
申请人
申请人地址
日本国京都府京都市
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
樊一槿
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块 [P]. 
小林充 .
中国专利 :CN106717133A ,2017-05-24
[2]
电路基板以及具备该电路基板的电子装置 [P]. 
阿部裕一 .
中国专利 :CN107535048A ,2018-01-02
[3]
电路基板以及具备该电路基板的发光装置 [P]. 
阿部裕一 .
中国专利 :CN110800118A ,2020-02-14
[4]
电路基板以及具备该电路基板的电子装置 [P]. 
中村清隆 ;
大桥嘉雄 ;
阿部裕一 ;
平野央介 ;
四方邦英 ;
关口敬一 .
中国专利 :CN103583087A ,2014-02-12
[5]
电路基板以及具备该电路基板的电缆束 [P]. 
户田健太郎 .
日本专利 :CN112806105B ,2024-08-13
[6]
电路基板以及具备该电路基板的电缆束 [P]. 
户田健太郎 .
中国专利 :CN112806105A ,2021-05-14
[7]
电路基板以及电路基板的制造方法 [P]. 
加藤知树 .
中国专利 :CN114747301A ,2022-07-12
[8]
电路基板的制造方法以及电路基板 [P]. 
辻孝辅 ;
小池和德 ;
川岛桂 ;
土屋权寿 ;
今井信治 .
中国专利 :CN105766070A ,2016-07-13
[9]
电路基板以及制造电路基板的方法 [P]. 
井口大介 ;
服部笃典 .
中国专利 :CN108293304A ,2018-07-17
[10]
电路基板以及电路基板的制造方法 [P]. 
加藤知树 .
日本专利 :CN114747301B ,2024-06-04