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一种晶圆载具的夹持调整装置及方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411909087.4
申请日
:
2024-12-24
公开(公告)号
:
CN119812092A
公开(公告)日
:
2025-04-11
发明(设计)人
:
张伟
吕秀贞
屈保楠
申请人
:
昆山大川塑胶工业有限公司
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山开发区大通路999号4号厂房
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
B08B17/02
B01D46/10
B01D46/681
代理机构
:
苏州新协专利代理事务所(普通合伙) 32857
代理人
:
吴昌旭
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-02
授权
授权
2025-04-11
公开
公开
2025-04-29
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20241224
共 50 条
[1]
一种晶圆载具的夹持调整装置及方法
[P].
张伟
论文数:
0
引用数:
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机构:
昆山大川塑胶工业有限公司
昆山大川塑胶工业有限公司
张伟
;
吕秀贞
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机构:
昆山大川塑胶工业有限公司
昆山大川塑胶工业有限公司
吕秀贞
;
屈保楠
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0
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机构:
昆山大川塑胶工业有限公司
昆山大川塑胶工业有限公司
屈保楠
.
中国专利
:CN119812092B
,2025-09-02
[2]
晶圆载具及用于操作该晶圆载具的夹持调整装置及方法
[P].
邱摩西
论文数:
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机构:
芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
邱摩西
;
何江波
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机构:
芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
何江波
;
刘汝拯
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机构:
芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
刘汝拯
;
杨波
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机构:
芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
杨波
;
谭文明
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机构:
芜湖义柏载具精密技术有限公司
芜湖义柏载具精密技术有限公司
谭文明
.
中国专利
:CN116845026B
,2024-01-30
[3]
一种用于晶圆装载的载具及载具夹持装置
[P].
许正根
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许正根
.
中国专利
:CN111128822A
,2020-05-08
[4]
晶圆弯曲度调整装置及方法
[P].
白靖宇
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白靖宇
.
中国专利
:CN110752171B
,2020-02-04
[5]
晶圆吸附调整装置
[P].
何艳
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机构:
长春光华微电子设备工程中心有限公司
长春光华微电子设备工程中心有限公司
何艳
;
邢鹏展
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机构:
长春光华微电子设备工程中心有限公司
长春光华微电子设备工程中心有限公司
邢鹏展
;
张男男
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机构:
长春光华微电子设备工程中心有限公司
长春光华微电子设备工程中心有限公司
张男男
;
吴梦晗
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机构:
长春光华微电子设备工程中心有限公司
长春光华微电子设备工程中心有限公司
吴梦晗
;
刘遵明
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机构:
长春光华微电子设备工程中心有限公司
长春光华微电子设备工程中心有限公司
刘遵明
;
李华
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机构:
长春光华微电子设备工程中心有限公司
长春光华微电子设备工程中心有限公司
李华
;
陈治衡
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机构:
长春光华微电子设备工程中心有限公司
长春光华微电子设备工程中心有限公司
陈治衡
;
田玉鑫
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机构:
长春光华微电子设备工程中心有限公司
长春光华微电子设备工程中心有限公司
田玉鑫
.
中国专利
:CN120921546A
,2025-11-11
[6]
晶圆位置调整装置
[P].
丁洋
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丁洋
;
崔亚东
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崔亚东
;
王永昌
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王永昌
;
陈章晏
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陈章晏
;
颜超仁
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颜超仁
.
中国专利
:CN209496850U
,2019-10-15
[7]
晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置
[P].
王双五
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王双五
;
苏飘
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
苏飘
;
朱国辉
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
朱国辉
;
宗源
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
宗源
;
胡海波
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
胡海波
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
.
中国专利
:CN120072715B
,2025-07-25
[8]
晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置
[P].
王双五
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王双五
;
苏飘
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
苏飘
;
朱国辉
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
朱国辉
;
宗源
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
宗源
;
胡海波
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
胡海波
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
.
中国专利
:CN120072715A
,2025-05-30
[9]
晶圆加工设备及晶圆载具的清洁方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN112582295A
,2021-03-30
[10]
一种晶圆载具
[P].
白雪山
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白雪山
;
沙峰
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沙峰
.
中国专利
:CN216487989U
,2022-05-10
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