一种用于LED封装的荧光粉层的制备方法及LED封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411875516.0

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN119767884A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

张少锋李依群陈静吴枞林方坤林

申请人：

普瑞光电（厦门）股份有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔星路101号

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/851 H01L21/67 C09K11/85 C09K11/61 C09K11/02

代理机构：

厦门原创联合知识产权代理有限公司 35293

代理人：

涂春炘

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20241219

共 50 条

[1]

荧光粉层、LED封装单元及LED封装系统 [P].

韦嘉 ;

黄洁莹 ;

董明智 ;

王之英 ;

袁长安 .

中国专利 :CN202948973U ,2013-05-22

[2]

一种用于LED封装的荧光粉层的制备方法 [P].

饶海波 ;

雷巧林 ;

李才能 ;

周春雨 ;

张琦 ;

张伟 ;

王雪梅 ;

周炟 ;

张坤 .

中国专利 :CN104617208A ,2015-05-13

[3]

具有双层荧光粉层的LED封装结构 [P].

刘创兴 .

中国专利 :CN203562444U ,2014-04-23

[4]

LED封装结构、封装方法和无荧光粉的LED [P].

郭醒 ;

王彩凤 ;

王光绪 ;

罗昕 ;

王都阳 ;

张建立 ;

徐龙权 ;

江风益 .

中国专利 :CN117878224A ,2024-04-12

[5]

一种具有双层荧光粉层的LED封装结构及其封装方法 [P].

王南 ;

梁宗文 ;

杨刚 ;

孙智江 .

中国专利 :CN107565000B ,2018-01-09

[6]

一种远荧光粉的LED封装结构 [P].

刘国旭 .

中国专利 :CN202094175U ,2011-12-28

[7]

LED荧光粉的封装方法及由该方法封装成的LED灯 [P].

陈强 .

中国专利 :CN103378258A ,2013-10-30

[8]

沉降荧光粉的封装方法及其LED [P].

王磊 .

中国专利 :CN103378272A ,2013-10-30

[9]

抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶以及LED封装器件 [P].

冯海涛 ;

张俊杰 ;

蔡德晟 .

中国专利 :CN103107267B ,2013-05-15

[10]

点胶涂布远距式荧光粉层的LED封装结构及制备方法 [P].

卢智铨 ;

张荣 ;

刘惠华 ;

李世玮 .

中国专利 :CN103000791B ,2013-03-27

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