HJT电池背面金属化浆料组合物、HJT电池背面金属化浆料及HJT电池

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310686162.4

申请日：

2023-06-09

公开(公告)号：

CN116682593B

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

匡丽君张洪旺

申请人：

无锡帝科电子材料股份有限公司

申请人地址：

214203 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

H10F77/20 H10F10/17 H10F77/122

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

白雪

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种HJT电池片金属化方法 [P].

李硕 ;

郭新峰 ;

吴坚 ;

蒋方丹 .

中国专利 :CN118281108A ,2024-07-02

[2]

HJT电池电极浆料的套印方法、金属电极和HJT电池 [P].

洪媛 ;

高强 .

中国专利 :CN120857703A ,2025-10-28

[3]

用于HJT电池的导电浆料及其制备方法 [P].

吴新正 ;

马建伟 .

中国专利 :CN112071468B ,2020-12-11

[4]

一种HJT电池金属图形化方法 [P].

黄良辉 .

中国专利 :CN119364910A ,2025-01-24

[5]

一种双面电池正背面金属化图形 [P].

杨飞飞 ;

张波 ;

鲁贵林 ;

赵科巍 ;

申开愉 ;

张云鹏 ;

吕爱武 ;

杜泽霖 ;

李陈阳 .

中国专利 :CN216054729U ,2022-03-15

[6]

一种芯片背面金属化夹具及芯片背面金属化方法 [P].

任晓宇 ;

郝沄 ;

吴思诚 ;

袁海 ;

耿振海 ;

王明琼 ;

谭晓惠 ;

杨乐 .

中国专利 :CN113066755A ,2021-07-02

[7]

一种TBC电池背面金属化结构、TBC电池及组件 [P].

章博 ;

马杰华 ;

王贵湖 ;

董玉良 ;

陈龙 .

中国专利 :CN120882168A ,2025-10-31

[8]

MPW芯片背面金属化方法 [P].

李云海 ;

李宗亚 .

中国专利 :CN105097501A ,2015-11-25

[9]

集成电路背面金属化 [P].

佐田宏幸 ;

入口将一 ;

矢野元气 ;

L·T·阮 ;

A·普拉布 ;

A·波达尔 ;

鄢艺 ;

H·阮 .

中国专利 :CN111354627A ,2020-06-30

[10]

一种HJT电池用导电浆料及其制备方法 [P].

马金锁 ;

魏婉婷 ;

沈磊 ;

阎立 .

中国专利 :CN118280628B ,2024-08-20

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