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集成电路及其制备方法、芯片、电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411957423.2
申请日：
2024-12-25
公开(公告)号：
CN119743999A
公开(公告)日：
2025-04-01
发明(设计)人：
吴钧烨 刘轩 冯超
申请人：
深圳平湖实验室
申请人地址：
518116 广东省深圳市龙岗区平湖街道中科亿方智汇产业园12栋
IPC主分类号：
H10D84/82
IPC分类号：
H10D84/03 H01L23/498
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
申健
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-01 公开 公开
2025-04-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 84/82申请日:20241225
共 50 条
[1]
集成电路及其制备方法、电子设备 [P]. 
洪中山 .
中国专利 :CN119965189A ,2025-05-09
[2]
集成电路及其制备方法、电子设备 [P]. 
张峰溢 ;
吴耀政 .
中国专利 :CN117374116A ,2024-01-09
[3]
集成电路及其制备方法、电子设备 [P]. 
李文畅 ;
芮宁 ;
刘磊 ;
姚渊 ;
宋伟基 ;
许俊豪 .
中国专利 :CN120166761A ,2025-06-17
[4]
集成电路及其制备方法、电子设备 [P]. 
李珩 ;
张童龙 ;
罗威 ;
蒋尚轩 .
中国专利 :CN117374016A ,2024-01-09
[5]
集成电路及其制备方法、电子设备 [P]. 
洪中山 .
中国专利 :CN119965188A ,2025-05-09
[6]
集成电路、电子设备和集成电路制备方法 [P]. 
陈亮 ;
杜睿 .
中国专利 :CN117832214A ,2024-04-05
[7]
集成电路版本确定方法、电路、电子设备和芯片 [P]. 
周世聪 ;
原义栋 ;
沈红伟 ;
金荣 ;
刘晓艳 ;
伍苹 ;
施景超 .
中国专利 :CN115598501A ,2023-01-13
[8]
集成电路、芯片和电子设备 [P]. 
赵岩 ;
张科 ;
梁宇 ;
张键 ;
李楠 .
中国专利 :CN115134312A ,2022-09-30
[9]
集成电路芯片的电压调整方法、集成电路芯片和电子设备 [P]. 
赵磊 ;
张姝慧 .
中国专利 :CN119960542A ,2025-05-09
[10]
集成电路制备装置，制备方法、集成电路及电子设备 [P]. 
王晓 .
中国专利 :CN117954343A ,2024-04-30
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