晶圆直径测量装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510031902.X

申请日：

2025-01-08

公开(公告)号：

CN119786372A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

彭杰刘金麟

申请人：

芯恩（青岛）集成电路有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

G01B11/08

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

山东省青岛市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20250108
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆直径批量测量装置及方法 [P].

彭杰 ;

刘金麟 .

中国专利 :CN119779174A ,2025-04-08

[2]

晶圆弹性应变测量装置、测量方法及晶圆键合方法 [P].

郭帅 .

中国专利 :CN108987296B ,2024-04-02

[3]

晶圆弹性应变测量装置、测量方法及晶圆键合方法 [P].

郭帅 .

中国专利 :CN108987296A ,2018-12-11

[4]

晶圆直径测量装置 [P].

王江 ;

刘瑞 .

中国专利 :CN201352105Y ,2009-11-25

[5]

测量晶圆直径的装置 [P].

蒲以松 ;

惠聪 .

中国专利 :CN211783385U ,2020-10-27

[6]

晶圆厚度测量装置及磨削机 [P].

万先进 ;

梁志远 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220372848U ,2024-01-23

[7]

晶圆测试方法及晶圆测试装置 [P].

石恒志 ;

刘刚 .

中国专利 :CN113725110A ,2021-11-30

[8]

晶圆测试方法及晶圆测试装置 [P].

石恒志 ;

刘刚 .

中国专利 :CN113725110B ,2024-03-29

[9]

晶圆弹性应变测量装置 [P].

郭帅 .

中国专利 :CN208433372U ,2019-01-25

[10]

晶圆移除量的测量装置以及测量方法 [P].

朱忠凯 .

中国专利 :CN104269365A ,2015-01-07

← 1 2 3 4 5 →