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晶圆弹性应变测量装置、测量方法及晶圆键合方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810920342.3
申请日
:
2018-08-14
公开(公告)号
:
CN108987296B
公开(公告)日
:
2024-04-02
发明(设计)人
:
郭帅
申请人
:
长江存储科技有限责任公司
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号
:
H01L21/66
IPC分类号
:
H01L21/18
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
董琳;陈丽丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-02
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆弹性应变测量装置、测量方法及晶圆键合方法
[P].
郭帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭帅
.
中国专利
:CN108987296A
,2018-12-11
[2]
晶圆弹性应变测量装置
[P].
郭帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭帅
.
中国专利
:CN208433372U
,2019-01-25
[3]
晶圆键合方法及晶圆键合装置
[P].
刘武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘武
;
冯皓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯皓
;
袁绅豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁绅豪
.
中国专利
:CN114121687A
,2022-03-01
[4]
晶圆键合装置及晶圆键合方法
[P].
邢瑞远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邢瑞远
;
丁滔滔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁滔滔
;
王家文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王家文
;
刘武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘武
;
刘孟勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘孟勇
;
陈国良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈国良
.
中国专利
:CN109585346B
,2019-04-05
[5]
晶圆测量装置、方法和晶圆键合设备
[P].
邵任之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北江城实验室
湖北江城实验室
邵任之
.
中国专利
:CN119764216A
,2025-04-04
[6]
晶圆键合对位机构及晶圆键合方法
[P].
王敕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
王敕
;
卜佳俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
卜佳俊
;
米野
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
米野
;
马欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
马欢
.
中国专利
:CN119694962A
,2025-03-25
[7]
晶圆键合能检测装置以及晶圆键合能的测量方法
[P].
岳志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岳志刚
;
辛君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辛君
;
田得暄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田得暄
;
林宗贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林宗贤
;
吴龙江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴龙江
.
中国专利
:CN109216223A
,2019-01-15
[8]
一种晶圆键合强度测量装置及测量方法
[P].
杨亮亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨亮亮
;
陈洪立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈洪立
;
俞智勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
俞智勇
;
梁少敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁少敏
.
中国专利
:CN115642116A
,2023-01-24
[9]
晶圆键合装置及晶圆键合方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119673815A
,2025-03-21
[10]
键合晶圆内部键合能的测量方法
[P].
魏民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆永长科技有限公司涪陵分公司
重庆永长科技有限公司涪陵分公司
魏民
;
石志雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆永长科技有限公司涪陵分公司
重庆永长科技有限公司涪陵分公司
石志雄
;
贺梅溪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆永长科技有限公司涪陵分公司
重庆永长科技有限公司涪陵分公司
贺梅溪
.
中国专利
:CN117571461A
,2024-02-20
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