一种晶圆键合强度测量装置及测量方法

被引：0

申请号：

CN202211375054.7

申请日：

2022-11-04

公开(公告)号：

CN115642116A

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

杨亮亮陈洪立俞智勇梁少敏

申请人：

申请人地址：

226300 江苏省南通市高新区新世纪大道266号江海智汇园D8栋

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738

代理人：

章建声

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20221104
2023-01-24	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆弹性应变测量装置、测量方法及晶圆键合方法 [P].

郭帅 .

中国专利 :CN108987296B ,2024-04-02

[2]

晶圆弹性应变测量装置、测量方法及晶圆键合方法 [P].

郭帅 .

中国专利 :CN108987296A ,2018-12-11

[3]

晶圆键合强度的测量方法及设备 [P].

邢程 ;

王清蕴 ;

章亚荣 .

中国专利 :CN113782462A ,2021-12-10

[4]

晶圆键合强度的测量方法及设备 [P].

邢程 ;

王清蕴 ;

章亚荣 .

中国专利 :CN113782462B ,2024-06-07

[5]

一种晶圆键合力测量装置及测量方法 [P].

刘清波 ;

彭亚威 ;

陈国良 ;

刘洋 ;

詹一 .

中国专利 :CN114171420A ,2022-03-11

[6]

一种键合强度的测量方法及采用该测量方法的键合晶圆 [P].

曹玉荣 ;

李虎 ;

张志刚 .

中国专利 :CN109524321A ,2019-03-26

[7]

用于测量晶圆键合强度的半导体结构及测量方法 [P].

缪威 .

中国专利 :CN120184034B ,2025-08-26

[8]

用于测量晶圆键合强度的半导体结构及测量方法 [P].

缪威 .

中国专利 :CN120184034A ,2025-06-20

[9]

键合晶圆内部键合能的测量方法 [P].

魏民 ;

石志雄 ;

贺梅溪 .

中国专利 :CN117571461A ,2024-02-20

[10]

晶圆键合能检测装置以及晶圆键合能的测量方法 [P].

岳志刚 ;

辛君 ;

田得暄 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN109216223A ,2019-01-15

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