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用于测量晶圆键合强度的半导体结构及测量方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510660361.7
申请日：
2025-05-21
公开(公告)号：
CN120184034A
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
缪威
申请人：
北京青耘科技有限公司
申请人地址：
100089 北京市海淀区中关村大街18号11层1119-38
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
H01L21/603
H01L23/488
H01L23/544
G01N19/04
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
杨明莉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-20 | 公开 | 公开 |
| 2025-08-26 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20250521 |