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晶圆测量装置、方法和晶圆键合设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411890812.8
申请日
:
2024-12-20
公开(公告)号
:
CN119764216A
公开(公告)日
:
2025-04-04
发明(设计)人
:
邵任之
申请人
:
湖北江城实验室
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
G01L13/00
H01L21/66
代理机构
:
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
:
胡奋琴;浦彩华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-04
公开
公开
2025-04-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241220
共 50 条
[1]
晶圆到晶圆键合方法、晶圆到晶圆键合设备
[P].
陈帮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北星辰技术有限公司
湖北星辰技术有限公司
陈帮
.
中国专利
:CN119812044A
,2025-04-11
[2]
晶圆键合对准方法、晶圆键合方法和晶圆键合对准设备
[P].
张学友
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
星钥半导体(武汉)有限公司
星钥半导体(武汉)有限公司
张学友
;
方士伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
星钥半导体(武汉)有限公司
星钥半导体(武汉)有限公司
方士伟
;
王思维
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
星钥半导体(武汉)有限公司
星钥半导体(武汉)有限公司
王思维
.
中国专利
:CN119517822B
,2025-11-07
[3]
晶圆键合对准方法、晶圆键合方法和晶圆键合对准设备
[P].
张学友
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
张学友
;
方士伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
方士伟
;
王思维
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
王思维
.
中国专利
:CN119517822A
,2025-02-25
[4]
晶圆键合结构和晶圆键合方法
[P].
马力
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0
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0
马力
;
项敏
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0
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项敏
;
李红雷
论文数:
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李红雷
;
郑子企
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郑子企
.
中国专利
:CN114242679A
,2022-03-25
[5]
晶圆键合方法及晶圆键合设备
[P].
吴星鑫
论文数:
0
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0
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0
吴星鑫
.
中国专利
:CN113299544A
,2021-08-24
[6]
晶圆键合装置及晶圆键合设备
[P].
赵志远
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0
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0
赵志远
;
刘武
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0
刘武
;
刘淼
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刘淼
;
冯皓
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冯皓
.
中国专利
:CN215644391U
,2022-01-25
[7]
晶圆键合方法及晶圆键合设备
[P].
章安娜
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章安娜
;
周玉
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周玉
.
中国专利
:CN114361014A
,2022-04-15
[8]
晶圆键合方法及晶圆键合设备
[P].
章安娜
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0
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
章安娜
;
周玉
论文数:
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
周玉
.
中国专利
:CN114361014B
,2024-07-26
[9]
晶圆键合方法及晶圆键合设备
[P].
吴星鑫
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉新芯集成电路制造有限公司
吴星鑫
.
中国专利
:CN113299544B
,2024-02-27
[10]
晶圆键合方法、晶圆及晶圆键合结构
[P].
缪威
论文数:
0
引用数:
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0
缪威
.
中国专利
:CN113206033A
,2021-08-03
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