一种芯片上锡设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421273958.3
申请日
2024-06-05
公开(公告)号
CN222734947U
公开(公告)日
2025-04-08
发明(设计)人
战玉讯
申请人
四川遂芯微电子股份有限公司
申请人地址
629000 四川省遂宁市船山区新源大道10号川浙共建藏区扶贫工业产业园区(工业孵化器一标准厂房)一期3号厂房1-2楼
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/60 B08B5/04
代理机构
成都华复知识产权代理有限公司 51298
代理人
戚玉平
法律状态
授权
国省代码
四川省 遂宁市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种芯片上锡机 [P]. 
刘瑛 .
中国专利 :CN207087085U ,2018-03-13
[2]
芯片上锡装置 [P]. 
李小东 ;
明正东 .
中国专利 :CN201985082U ,2011-09-21
[3]
用于芯片加工的上锡机构 [P]. 
李娅 .
中国专利 :CN210743925U ,2020-06-12
[4]
一种芯片刷锡装置 [P]. 
卓廷厚 .
中国专利 :CN207124357U ,2018-03-20
[5]
一种封装芯片上料装置 [P]. 
杨承江 ;
郑德全 .
中国专利 :CN223162503U ,2025-07-29
[6]
一种线圈产品上锡设备 [P]. 
戴长喜 ;
关印 ;
冯奇 ;
杨统举 .
中国专利 :CN216882159U ,2022-07-05
[7]
一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置 [P]. 
陈能强 .
中国专利 :CN214226881U ,2021-09-17
[8]
电子雷管芯片上锡装置 [P]. 
陈庆 ;
杨连奇 .
中国专利 :CN210633075U ,2020-05-29
[9]
电子雷管芯片上锡装置 [P]. 
辛振祥 ;
相炬君 .
中国专利 :CN212191630U ,2020-12-22
[10]
电子雷管芯片上锡装置 [P]. 
邓益民 ;
冯坤 ;
张要杰 ;
陈小芳 ;
代鹏举 ;
廖腊香 .
中国专利 :CN209189973U ,2019-08-02