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一种芯片上锡设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421273958.3
申请日
:
2024-06-05
公开(公告)号
:
CN222734947U
公开(公告)日
:
2025-04-08
发明(设计)人
:
战玉讯
申请人
:
四川遂芯微电子股份有限公司
申请人地址
:
629000 四川省遂宁市船山区新源大道10号川浙共建藏区扶贫工业产业园区(工业孵化器一标准厂房)一期3号厂房1-2楼
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/60
B08B5/04
代理机构
:
成都华复知识产权代理有限公司 51298
代理人
:
戚玉平
法律状态
:
授权
国省代码
:
四川省 遂宁市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片上锡机
[P].
刘瑛
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘瑛
.
中国专利
:CN207087085U
,2018-03-13
[2]
芯片上锡装置
[P].
李小东
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李小东
;
明正东
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明正东
.
中国专利
:CN201985082U
,2011-09-21
[3]
用于芯片加工的上锡机构
[P].
李娅
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0
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0
李娅
.
中国专利
:CN210743925U
,2020-06-12
[4]
一种芯片刷锡装置
[P].
卓廷厚
论文数:
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卓廷厚
.
中国专利
:CN207124357U
,2018-03-20
[5]
一种封装芯片上料装置
[P].
杨承江
论文数:
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机构:
苏州牧晶智能装备有限公司
苏州牧晶智能装备有限公司
杨承江
;
郑德全
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机构:
苏州牧晶智能装备有限公司
苏州牧晶智能装备有限公司
郑德全
.
中国专利
:CN223162503U
,2025-07-29
[6]
一种线圈产品上锡设备
[P].
戴长喜
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戴长喜
;
关印
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关印
;
冯奇
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冯奇
;
杨统举
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杨统举
.
中国专利
:CN216882159U
,2022-07-05
[7]
一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置
[P].
陈能强
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0
陈能强
.
中国专利
:CN214226881U
,2021-09-17
[8]
电子雷管芯片上锡装置
[P].
陈庆
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陈庆
;
杨连奇
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杨连奇
.
中国专利
:CN210633075U
,2020-05-29
[9]
电子雷管芯片上锡装置
[P].
辛振祥
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辛振祥
;
相炬君
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相炬君
.
中国专利
:CN212191630U
,2020-12-22
[10]
电子雷管芯片上锡装置
[P].
邓益民
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邓益民
;
冯坤
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冯坤
;
张要杰
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张要杰
;
陈小芳
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陈小芳
;
代鹏举
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代鹏举
;
廖腊香
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廖腊香
.
中国专利
:CN209189973U
,2019-08-02
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