一种晶圆墨点标记方法及装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310159939.1
申请日
2023-02-23
公开(公告)号
CN116206993B
公开(公告)日
2025-04-22
发明(设计)人
王洲
申请人
上海赛美地软件科技有限公司
申请人地址
200100 上海市闵行区中春路7001号2幢3楼
IPC主分类号
H01L21/66
IPC分类号
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
邓超
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆测试方法及装置 [P]. 
王金枝 ;
韦亚一 ;
粟雅娟 .
中国专利 :CN111446179A ,2020-07-24
[2]
一种晶圆激光标记方法 [P]. 
施广彦 ;
李昀佶 ;
高磊 ;
陈彤 ;
何佳 .
中国专利 :CN118692954A ,2024-09-24
[3]
一种晶圆检测方法及晶圆检测装置 [P]. 
朱琳琳 ;
尚伟朝 ;
周子涵 .
中国专利 :CN118629906A ,2024-09-10
[4]
一种晶圆加工方法及晶圆 [P]. 
吕昆谚 ;
黄任生 ;
颜天才 ;
杨列勇 ;
陈为玉 .
中国专利 :CN117524870A ,2024-02-06
[5]
一种晶圆加工方法及晶圆 [P]. 
吕昆谚 ;
黄任生 ;
颜天才 ;
杨列勇 ;
陈为玉 .
中国专利 :CN117524870B ,2024-06-11
[6]
一种晶圆及晶圆测试方法 [P]. 
管振兴 ;
严大生 ;
蔡育源 ;
徐传贤 ;
司徒道海 .
中国专利 :CN111613546A ,2020-09-01
[7]
一种晶圆及晶圆测试方法 [P]. 
王志勇 ;
严大生 ;
蔡育源 ;
徐传贤 ;
司徒道海 .
中国专利 :CN111613545A ,2020-09-01
[8]
标记晶圆的方法、标记劣品芯片的方法、晶圆对位的方法、以及晶圆测试机 [P]. 
郑匡文 .
中国专利 :CN100595881C ,2009-02-18
[9]
一种晶圆测试装置及晶圆测试方法 [P]. 
尤育新 ;
胡鸣峰 .
中国专利 :CN120064944A ,2025-05-30
[10]
一种晶圆及晶圆测试装置 [P]. 
韩嘉文 ;
匡毫喜 ;
沈丹禹 .
中国专利 :CN218383172U ,2023-01-24