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一种低介电损耗多层陶瓷基板及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510212856.3
申请日：
2025-02-26
公开(公告)号：
CN119707465A
公开(公告)日：
2025-03-28
发明(设计)人：
金华江
高珊
李杰
陈新桥
梁鹏杰
田建强
李磊
申请人：
河北鼎瓷电子科技有限公司
申请人地址：
050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北（方台沟以南）
IPC主分类号：
C04B35/117
IPC分类号：
C04B35/622
C04B35/64
C04B35/632
C04B35/634
H05K1/03
H05K1/02
H05K3/46
代理机构：
河北知亦可为专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115
代理人：
冯彦磊
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-10 | 授权 | 授权 |
| 2025-04-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/117申请日:20250226 |
| 2025-11-28 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):C04B 35/117变更事项:专利权人变更前:河北鼎瓷电子科技有限公司变更后:河北鼎瓷电子科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北（方台沟以南）变更后:050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北(方台沟以南) |
| 2025-03-28 | 公开 | 公开 |