共 50 条
[21]
[22]
[23]
[24]
[25]
[26]
[27]
[28]
[29]
[30]
一种单管IGBT封装焊接盘
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421414402.1
申请日：
2024-06-20
公开(公告)号：
CN222711303U
公开(公告)日：
2025-04-04
发明(设计)人：
胡旭明
曹新明
李亮亮
申请人：
宁波吉赛半导体有限公司
申请人地址：
315300 浙江省宁波市前湾新区玉海东路136号9号楼
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
B23K101/42
代理机构：
深圳那罗延知识产权代理有限公司 441100
代理人：
蔡姗
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-04 | 授权 | 授权 |