一种单管IGBT封装焊接盘

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421414402.1
申请日
2024-06-20
公开(公告)号
CN222711303U
公开(公告)日
2025-04-04
发明(设计)人
胡旭明 曹新明 李亮亮
申请人
宁波吉赛半导体有限公司
申请人地址
315300 浙江省宁波市前湾新区玉海东路136号9号楼
IPC主分类号
B23K37/04
IPC分类号
B23K101/42
代理机构
深圳那罗延知识产权代理有限公司 441100
代理人
蔡姗
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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