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刻蚀设备及刻蚀方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411823083.4
申请日
:
2024-12-10
公开(公告)号
:
CN119725162A
公开(公告)日
:
2025-03-28
发明(设计)人
:
张言彩
申请人
:
浙江创芯集成电路有限公司
申请人地址
:
311200 浙江省杭州市萧山区宁围街道平澜路2118号浙江大学杭州国际科创中心水博园区11幢4层-5层(自主申报)
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/687
H01J37/32
代理机构
:
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人
:
李成龙
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-28
公开
公开
2025-04-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241210
共 50 条
[1]
刻蚀方法及刻蚀设备
[P].
胡家艳
论文数:
0
引用数:
0
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0
胡家艳
;
孔祥健
论文数:
0
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0
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孔祥健
;
吴凡
论文数:
0
引用数:
0
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吴凡
.
中国专利
:CN113113302A
,2021-07-13
[2]
刻蚀设备及刻蚀方法
[P].
张军
论文数:
0
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0
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0
张军
;
徐惠芬
论文数:
0
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0
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0
徐惠芬
.
中国专利
:CN113889395A
,2022-01-04
[3]
刻蚀设备及刻蚀方法
[P].
关超阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京超弦存储器研究院
北京超弦存储器研究院
关超阳
;
罗东
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京超弦存储器研究院
北京超弦存储器研究院
罗东
;
刘健
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京超弦存储器研究院
北京超弦存储器研究院
刘健
;
金娇
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
北京超弦存储器研究院
北京超弦存储器研究院
金娇
.
中国专利
:CN117457525A
,2024-01-26
[4]
刻蚀方法及刻蚀设备
[P].
胡家艳
论文数:
0
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0
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0
机构:
武汉光迅科技股份有限公司
武汉光迅科技股份有限公司
胡家艳
;
孔祥健
论文数:
0
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机构:
武汉光迅科技股份有限公司
武汉光迅科技股份有限公司
孔祥健
;
吴凡
论文数:
0
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机构:
武汉光迅科技股份有限公司
武汉光迅科技股份有限公司
吴凡
.
中国专利
:CN113113302B
,2024-05-03
[5]
刻蚀方法及刻蚀设备
[P].
杨晓隆
论文数:
0
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机构:
上海显耀显示科技有限公司
上海显耀显示科技有限公司
杨晓隆
;
童玲
论文数:
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机构:
上海显耀显示科技有限公司
上海显耀显示科技有限公司
童玲
.
中国专利
:CN118098950A
,2024-05-28
[6]
介质层刻蚀方法及刻蚀设备
[P].
杨婷
论文数:
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0
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机构:
京东方华灿光电(浙江)有限公司
京东方华灿光电(浙江)有限公司
杨婷
;
张忠宇
论文数:
0
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0
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机构:
京东方华灿光电(浙江)有限公司
京东方华灿光电(浙江)有限公司
张忠宇
;
姜竹林
论文数:
0
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0
机构:
京东方华灿光电(浙江)有限公司
京东方华灿光电(浙江)有限公司
姜竹林
.
中国专利
:CN120600628A
,2025-09-05
[7]
刻蚀设备及自动控制刻蚀终点的刻蚀方法
[P].
韦显旺
论文数:
0
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0
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0
韦显旺
.
中国专利
:CN108517521A
,2018-09-11
[8]
刻蚀设备的监控装置及刻蚀方法
[P].
章仟益
论文数:
0
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0
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0
章仟益
.
中国专利
:CN107359132A
,2017-11-17
[9]
一种刻蚀设备及刻蚀方法
[P].
梁洁
论文数:
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0
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
梁洁
;
王兆祥
论文数:
0
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王兆祥
;
涂乐志
论文数:
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
涂乐志
;
李可
论文数:
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
李可
;
王晓雯
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王晓雯
;
方文强
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
方文强
;
王奋
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
王奋
;
田有粮
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机构:
上海邦芯半导体科技有限公司
上海邦芯半导体科技有限公司
田有粮
.
中国专利
:CN119028796A
,2024-11-26
[10]
一种刻蚀设备及刻蚀方法
[P].
韦显旺
论文数:
0
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0
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0
韦显旺
.
中国专利
:CN108538710B
,2018-09-14
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