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半导体功率器件的终端结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411890627.9
申请日：
2024-12-20
公开(公告)号：
CN119342875B
公开(公告)日：
2025-04-29
发明(设计)人：
金锐
郝夏敏
和峰
田宝华
聂瑞芬
刘江
李翠
申请人：
北京怀柔实验室
北京智慧能源研究院
申请人地址：
101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室
IPC主分类号：
H10D62/10
IPC分类号：
H10D62/60
H01L21/223
H01L21/306
H01L21/3065
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
王露玲
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 62/10申请日:20241220 |
| 2025-01-21 | 公开 | 公开 |
| 2025-04-29 | 授权 | 授权 |
| 2025-12-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H10D 62/10登记生效日:20251211变更事项:专利权人变更前权利人:北京怀柔实验室变更后权利人:北京怀柔实验室变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室变更后权利人:101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室变更事项:专利权人变更前权利人:北京智慧能源研究院变更事项:国家或地区变更前权利人:中国 |