学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

固化性树脂组合物、固化物、清漆、预浸料及电路基板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411262861.7
申请日：
2024-09-10
公开(公告)号：
CN119899331A
公开(公告)日：
2025-04-29
发明(设计)人：
迫雅树 杨立宸
申请人：
DIC株式会社
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
C08F290/06
IPC分类号：
C08F287/00 C08F212/36 C09D151/08 C09D151/00 H05K1/03 C08L51/08 C08L51/00
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
王未东;张默
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-29 公开 公开
2025-05-16 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08F 290/06申请日:20240910
共 50 条
[1]
固化性树脂组合物、固化物、清漆、预浸料及电路基板 [P]. 
迫雅树 ;
杨立宸 .
日本专利 :CN119899314A ,2025-04-29
[2]
固化性树脂组合物、固化物、清漆、预浸料及电路基板 [P]. 
迫雅树 ;
杨立宸 .
日本专利 :CN119899346A ,2025-04-29
[3]
固化性树脂组合物、清漆、预浸料、固化物 [P]. 
那须阳人 ;
芳井建 ;
渡边贤太郎 .
日本专利 :CN118139928A ,2024-06-04
[4]
固化性树脂组合物、清漆、预浸料、固化物 [P]. 
那须阳人 ;
芳井建 ;
今井凉太 ;
渡边贤太郎 .
日本专利 :CN117677671A ,2024-03-08
[5]
固化性树脂、固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、堆积膜、半导体密封材料及半导体装置 [P]. 
迫雅树 ;
杨立宸 ;
金荣璨 .
日本专利 :CN120865494A ,2025-10-31
[6]
固化性树脂、固化性树脂组合物及固化物 [P]. 
松冈龙一 ;
杨立宸 ;
神成广义 .
日本专利 :CN118541405A ,2024-08-23
[7]
固化性树脂组合物和固化物 [P]. 
松冈龙一 ;
神成广义 ;
杨立宸 .
日本专利 :CN117813331A ,2024-04-02
[8]
环氧树脂、固化性树脂组合物、固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板 [P]. 
广田阳祐 ;
中村高光 ;
佐藤泰 .
中国专利 :CN106471034A ,2017-03-01
[9]
固化性树脂组合物 [P]. 
下野智弘 ;
冈本竜也 .
中国专利 :CN113728019B ,2021-11-30
[10]
固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板用树脂组合物、以及印刷电路基板 [P]. 
村田义章 ;
中村高光 ;
林弘司 .
中国专利 :CN104220480A ,2014-12-17
12345