固化性树脂组合物、固化物、清漆、预浸料及电路基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411275069.5

申请日：

2024-09-12

公开(公告)号：

CN119899346A

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

迫雅树杨立宸

申请人：

DIC株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08F299/02

IPC分类号：

C08F299/00 C08F290/06 C08F226/06 C09D165/00 C09D109/06 C08J5/24 C08L55/00 H05K1/03

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

王未东;张默

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08F 299/02申请日:20240912
2025-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

固化性树脂组合物、固化物、清漆、预浸料及电路基板 [P].

迫雅树 ;

杨立宸 .

日本专利 :CN119899314A ,2025-04-29

[2]

固化性树脂组合物、固化物、清漆、预浸料及电路基板 [P].

迫雅树 ;

杨立宸 .

日本专利 :CN119899331A ,2025-04-29

[3]

固化性树脂组合物、清漆、预浸料、固化物 [P].

那须阳人 ;

芳井建 ;

今井凉太 ;

渡边贤太郎 .

日本专利 :CN117677671A ,2024-03-08

[4]

固化性树脂组合物、清漆、预浸料、固化物 [P].

那须阳人 ;

芳井建 ;

渡边贤太郎 .

日本专利 :CN118139928A ,2024-06-04

[5]

固化性树脂、固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、堆积膜、半导体密封材料及半导体装置 [P].

迫雅树 ;

杨立宸 ;

金荣璨 .

日本专利 :CN120865494A ,2025-10-31

[6]

固化性树脂、固化性树脂组合物及固化物 [P].

松冈龙一 ;

杨立宸 ;

神成广义 .

日本专利 :CN118541405A ,2024-08-23

[7]

固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板用树脂组合物、以及印刷电路基板 [P].

村田义章 ;

中村高光 ;

林弘司 .

中国专利 :CN104220480A ,2014-12-17

[8]

固化性树脂组合物和固化物 [P].

松冈龙一 ;

神成广义 ;

杨立宸 .

日本专利 :CN117813331A ,2024-04-02

[9]

环氧树脂、固化性树脂组合物、固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板 [P].

广田阳祐 ;

中村高光 ;

佐藤泰 .

中国专利 :CN106471034A ,2017-03-01

[10]

固化性树脂组合物 [P].

下野智弘 ;

冈本竜也 .

中国专利 :CN113728019B ,2021-11-30

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