共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于晶圆键合的键合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421579111.8
申请日：
2024-07-04
公开(公告)号：
CN222801757U
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
温海涛
徐晓伟
王金龙
孙璞
史册
申请人：
沈阳芯俐微电子设备有限公司
申请人地址：
110180 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16-1号3层302室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/66
H01L21/60
H01L21/683
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
黄海霞
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 授权 | 授权 |