半导体结构及其制作方法、存储阵列、存储器及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311433326.9
申请日
2023-10-27
公开(公告)号
CN119907232A
公开(公告)日
2025-04-29
发明(设计)人
林琪 方亦陈 卜思童 范人士 刘晓阳 詹士杰 许俊豪
申请人
华为技术有限公司
申请人地址
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号
H10B12/00
IPC分类号
代理机构
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
申健
法律状态
公开
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
半导体结构及其制备方法、存储阵列、存储器、逻辑器件、电子设备 [P]. 
詹士杰 ;
王玉岐 ;
吴颖 ;
王恒 ;
鲁时恒 ;
赵万鹏 ;
康璐 .
中国专利 :CN121057258A ,2025-12-02
[2]
半导体结构及制作方法、存储器及制作方法、电子设备 [P]. 
曾明 ;
孟敬恒 .
中国专利 :CN119275175A ,2025-01-07
[3]
半导体结构及其制作方法、半导体存储器及电子设备 [P]. 
梁时元 ;
贺晓彬 ;
刘金彪 ;
杨涛 ;
李亭亭 .
中国专利 :CN114628253A ,2022-06-14
[4]
存储阵列及其制作方法、存储器、电子设备 [P]. 
卜思童 ;
景蔚亮 ;
方亦陈 ;
王昭桂 ;
徐亮 ;
许俊豪 .
中国专利 :CN119138120A ,2024-12-13
[5]
半导体结构及制作方法、存储器、存储器系统和电子设备 [P]. 
尹朋岸 ;
胡思平 .
中国专利 :CN115064518A ,2022-09-16
[6]
半导体结构及其制作方法、存储器、存储系统、电子设备 [P]. 
蒲浩 ;
李拓 ;
赵英杰 .
中国专利 :CN120111889A ,2025-06-06
[7]
半导体结构、其制作方法、存储器及电子设备 [P]. 
贾礼宾 ;
平延磊 ;
石峰 ;
周俊 ;
田超 .
中国专利 :CN118738061A ,2024-10-01
[8]
存储器及其制作方法、存储器系统和电子设备 [P]. 
张浩 .
中国专利 :CN120130131A ,2025-06-10
[9]
一种半导体结构及其制作方法、半导体存储器及电子设备 [P]. 
裴俊植 .
中国专利 :CN120897446A ,2025-11-04
[10]
存储阵列及其制作方法、存储器、电子设备及读写方法 [P]. 
景蔚亮 ;
孙莹 ;
黄凯亮 ;
王正波 ;
廖恒 .
中国专利 :CN117794247A ,2024-03-29