一种用于晶圆研磨抛光的设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420750563.1
申请日
2024-04-12
公开(公告)号
CN222818604U
公开(公告)日
2025-05-02
发明(设计)人
李可 杨存权
申请人
广西利兴数字科技集团有限公司
申请人地址
530213 广西壮族自治区南宁市青秀区天合路8号中国-东盟数字经济产业园16B#楼7楼701室
IPC主分类号
B24B29/02
IPC分类号
B24B7/22 B24B55/06
代理机构
杭州麦知慧知识产权代理有限公司 33630
代理人
孙一立
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于晶圆研磨抛光的辅助设备 [P]. 
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[2]
一种晶圆研磨抛光设备 [P]. 
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周子林 ;
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[3]
一种新型晶圆研磨抛光设备 [P]. 
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[4]
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聂伟 ;
陈志远 ;
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孔凡苑 ;
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曹文文 ;
魏通 .
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[5]
一种晶圆片的研磨抛光装置 [P]. 
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[6]
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[7]
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[8]
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[10]
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