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一种用于晶圆研磨抛光的设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420750563.1
申请日
:
2024-04-12
公开(公告)号
:
CN222818604U
公开(公告)日
:
2025-05-02
发明(设计)人
:
李可
杨存权
申请人
:
广西利兴数字科技集团有限公司
申请人地址
:
530213 广西壮族自治区南宁市青秀区天合路8号中国-东盟数字经济产业园16B#楼7楼701室
IPC主分类号
:
B24B29/02
IPC分类号
:
B24B7/22
B24B55/06
代理机构
:
杭州麦知慧知识产权代理有限公司 33630
代理人
:
孙一立
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于晶圆研磨抛光的辅助设备
[P].
王永净
论文数:
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王永净
;
陈基生
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陈基生
.
中国专利
:CN217143546U
,2022-08-09
[2]
一种晶圆研磨抛光设备
[P].
申振
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申振
;
周子林
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周子林
;
孔慧
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孔慧
.
中国专利
:CN217371899U
,2022-09-06
[3]
一种新型晶圆研磨抛光设备
[P].
王岳峰
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王岳峰
.
中国专利
:CN210704236U
,2020-06-09
[4]
一种晶圆研磨抛光设备
[P].
聂伟
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聂伟
;
陈志远
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陈志远
;
姜红涛
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姜红涛
;
孔凡苑
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孔凡苑
;
孟强
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孟强
;
曹文文
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曹文文
;
魏通
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魏通
.
中国专利
:CN209425259U
,2019-09-24
[5]
一种晶圆片的研磨抛光装置
[P].
胡德立
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机构:
杭州芯微影半导体有限公司
杭州芯微影半导体有限公司
胡德立
.
中国专利
:CN220881664U
,2024-05-03
[6]
一种用于晶圆研磨抛光的辅助设备
[P].
连红雨
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机构:
宁夏宇创电子有限公司
宁夏宇创电子有限公司
连红雨
;
张涵
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宁夏宇创电子有限公司
宁夏宇创电子有限公司
张涵
;
程蕊
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机构:
宁夏宇创电子有限公司
宁夏宇创电子有限公司
程蕊
.
中国专利
:CN120503120A
,2025-08-19
[7]
一种晶圆研磨抛光结构
[P].
周伟
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机构:
苏州浦丰鑫电子科技有限公司
苏州浦丰鑫电子科技有限公司
周伟
.
中国专利
:CN222661257U
,2025-03-25
[8]
一种晶圆研磨抛光设备及研磨抛光方法
[P].
刘少华
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机构:
河北同光半导体股份有限公司
河北同光半导体股份有限公司
刘少华
;
郑向光
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机构:
河北同光半导体股份有限公司
河北同光半导体股份有限公司
郑向光
;
赵伟帅
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机构:
河北同光半导体股份有限公司
河北同光半导体股份有限公司
赵伟帅
;
李达
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机构:
河北同光半导体股份有限公司
河北同光半导体股份有限公司
李达
;
李青璇
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机构:
河北同光半导体股份有限公司
河北同光半导体股份有限公司
李青璇
;
刘凯辉
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机构:
河北同光半导体股份有限公司
河北同光半导体股份有限公司
刘凯辉
.
中国专利
:CN118700014A
,2024-09-27
[9]
一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件
[P].
王泰元
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王泰元
;
张炜
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张炜
;
汪富强
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汪富强
;
杨顺
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杨顺
.
中国专利
:CN217017638U
,2022-07-22
[10]
一种用于晶圆片研磨抛光的支撑底座
[P].
刘南柳
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刘南柳
;
陈蛟
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陈蛟
;
张国义
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张国义
.
中国专利
:CN204123257U
,2015-01-28
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