一种晶圆研磨抛光设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920038412.2

申请日：

2019-01-10

公开(公告)号：

CN209425259U

公开(公告)日：

2019-09-24

发明(设计)人：

聂伟陈志远姜红涛孔凡苑孟强曹文文魏通

申请人：

申请人地址：

225128 江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号

IPC主分类号：

B24B5700

IPC分类号：

B24B4100 B24B3734 B24B4102

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司 32102

代理人：

董旭东

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆研磨抛光设备 [P].

申振 ;

周子林 ;

孔慧 .

中国专利 :CN217371899U ,2022-09-06

[2]

一种晶圆研磨抛光结构 [P].

周伟 .

中国专利 :CN222661257U ,2025-03-25

[3]

一种新型晶圆研磨抛光设备 [P].

王岳峰 .

中国专利 :CN210704236U ,2020-06-09

[4]

一种晶圆片封装用研磨抛光设备 [P].

黎阳 ;

柴能 .

中国专利 :CN222177305U ,2024-12-17

[5]

一种用于晶圆研磨抛光的设备 [P].

李可 ;

杨存权 .

中国专利 :CN222818604U ,2025-05-02

[6]

一种晶圆研磨抛光设备及研磨抛光方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

赵伟帅 ;

李达 ;

李青璇 ;

刘凯辉 .

中国专利 :CN118700014A ,2024-09-27

[7]

一种用于晶圆研磨抛光的辅助设备 [P].

王永净 ;

陈基生 .

中国专利 :CN217143546U ,2022-08-09

[8]

一种晶圆抛光研磨设备及其研磨方法 [P].

张小春 ;

陶盛 ;

张丙勇 .

中国专利 :CN121156903A ,2025-12-19

[9]

晶圆片研磨抛光装置 [P].

周明明 ;

黄鑫星 .

中国专利 :CN220312990U ,2024-01-09

[10]

一种晶圆研磨设备 [P].

刘尚书 ;

汪民 ;

黄伟 ;

施建华 .

中国专利 :CN220312787U ,2024-01-09

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