一种晶圆抛光研磨设备及其研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511260645.3

申请日：

2025-09-04

公开(公告)号：

CN121156903A

公开(公告)日：

2025-12-19

发明(设计)人：

张小春陶盛张丙勇

申请人：

晶芯半导体（黄石）有限公司

申请人地址：

435000 湖北省黄石市经济技术开发区马垅畈路55号

IPC主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/30 B24B37/34 B24B53/017 B24B47/00 B24B37/04 H01L21/306

代理机构：

武汉维卓中知专利代理事务所(普通合伙) 42339

代理人：

刘浩

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-19	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆研磨抛光设备及研磨抛光方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

赵伟帅 ;

李达 ;

李青璇 ;

刘凯辉 .

中国专利 :CN118700014A ,2024-09-27

[2]

一种晶圆研磨抛光设备 [P].

聂伟 ;

陈志远 ;

姜红涛 ;

孔凡苑 ;

孟强 ;

曹文文 ;

魏通 .

中国专利 :CN209425259U ,2019-09-24

[3]

一种晶圆研磨抛光设备 [P].

申振 ;

周子林 ;

孔慧 .

中国专利 :CN217371899U ,2022-09-06

[4]

一种晶圆研磨抛光方法 [P].

夏金伟 ;

张中连 ;

龚小春 ;

顾军 .

中国专利 :CN103878678A ,2014-06-25

[5]

一种新型晶圆研磨抛光设备 [P].

王岳峰 .

中国专利 :CN210704236U ,2020-06-09

[6]

一种晶圆研磨抛光结构 [P].

周伟 .

中国专利 :CN222661257U ,2025-03-25

[7]

晶圆抛光研磨自动上下料设备 [P].

谢龙辉 ;

张遵浩 ;

林卫国 ;

张杭军 ;

张广犬 ;

李运伟 ;

张争争 ;

孔腾帅 ;

杨云鹏 .

中国专利 :CN120326523A ,2025-07-18

[8]

晶圆抛光研磨自动上下料设备 [P].

谢龙辉 ;

张遵浩 ;

林卫国 ;

张杭军 ;

张广犬 ;

李运伟 ;

张争争 ;

孔腾帅 ;

杨云鹏 .

中国专利 :CN120326523B ,2025-08-29

[9]

一种晶圆研磨抛光装置及传输方法 [P].

刘福强 ;

尹影 ;

李婷 ;

史霄 ;

李伟 ;

舒福璋 ;

周博伦 .

中国专利 :CN115132623A ,2022-09-30

[10]

晶圆的研磨抛光加工方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

汤欢 ;

李青璇 ;

夏江南 ;

刘娇 .

中国专利 :CN119927788B ,2025-08-01

← 1 2 3 4 5 →