晶圆抛光研磨自动上下料设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510790528.1

申请日：

2025-06-13

公开(公告)号：

CN120326523A

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

谢龙辉张遵浩林卫国张杭军张广犬李运伟张争争孔腾帅杨云鹏

申请人：

杭州中为光电技术有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶瑞电子材料有限公司

申请人地址：

311103 浙江省杭州市临平区余杭经济技术开发区顺达路500号1幢201室

IPC主分类号：

B24B37/34

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/005

代理机构：

杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329

代理人：

许红平

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-29	授权	授权
2025-07-18	公开	公开
2025-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/34申请日:20250613

共 50 条

[1]

晶圆抛光研磨自动上下料设备 [P].

谢龙辉 ;

张遵浩 ;

林卫国 ;

张杭军 ;

张广犬 ;

李运伟 ;

张争争 ;

孔腾帅 ;

杨云鹏 .

中国专利 :CN120326523B ,2025-08-29

[2]

晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构 [P].

孙永胜 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN216039894U ,2022-03-15

[3]

晶圆电镀设备自动上下料装置 [P].

孙永胜 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN113481575B ,2021-10-08

[4]

EFEM晶圆自动上下料机 [P].

颜博 .

中国专利 :CN223427475U ,2025-10-10

[5]

晶圆焊线机自动上下料设备 [P].

闫志旺 .

中国专利 :CN212953003U ,2021-04-13

[6]

一种自动上下料的晶圆研磨机 [P].

商宇游 .

中国专利 :CN118578226A ,2024-09-03

[7]

研磨自动上下料装置 [P].

谭志诚 .

中国专利 :CN204308698U ,2015-05-06

[8]

充电辊自动上下料研磨设备 [P].

唐飞 ;

苗松涛 ;

王刚 ;

易冬良 .

中国专利 :CN210010852U ,2020-02-04

[9]

一种晶圆自动上下料装置 [P].

程胜 ;

张建伟 ;

徐东冬 .

中国专利 :CN117373974A ,2024-01-09

[10]

一种晶圆自动上下料系统 [P].

刘明伟 ;

黄古刚 .

中国专利 :CN212150728U ,2020-12-15

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