晶圆焊线机自动上下料设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020578807.4

申请日：

2020-04-17

公开(公告)号：

CN212953003U

公开(公告)日：

2021-04-13

发明(设计)人：

闫志旺

申请人：

申请人地址：

300000 天津市滨海新区华苑产业区海泰华科三路1号2号楼A座-1-109

IPC主分类号：

B65G4791

IPC分类号：

B65G4300 B23K3700

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司 11833

代理人：

尹均利

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-13	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构 [P].

孙永胜 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN216039894U ,2022-03-15

[2]

EFEM晶圆自动上下料机 [P].

颜博 .

中国专利 :CN223427475U ,2025-10-10

[3]

一种半导体晶圆自动上下料装置 [P].

黄震 ;

袁琴 .

中国专利 :CN223743619U ,2025-12-30

[4]

晶圆电镀设备自动上下料装置 [P].

孙永胜 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN113481575B ,2021-10-08

[5]

全自动上下料设备及全自动上下料装置 [P].

刘传银 ;

孟健 ;

曹俊 ;

殷伯健 ;

谢超 .

中国专利 :CN209439845U ,2019-09-27

[6]

一种晶圆自动上下料装置 [P].

程胜 ;

张建伟 ;

徐东冬 .

中国专利 :CN221427692U ,2024-07-26

[7]

晶圆电镀设备自动上下料装置中转定位机构 [P].

孙永胜 ;

刘四化 ;

李松松 ;

祁志明 .

中国专利 :CN215887263U ,2022-02-22

[8]

一种半导体晶圆自动上下料装置 [P].

黄震 ;

袁琴 .

中国专利 :CN119852223A ,2025-04-18

[9]

晶圆抛光研磨自动上下料设备 [P].

谢龙辉 ;

张遵浩 ;

林卫国 ;

张杭军 ;

张广犬 ;

李运伟 ;

张争争 ;

孔腾帅 ;

杨云鹏 .

中国专利 :CN120326523B ,2025-08-29

[10]

晶圆抛光研磨自动上下料设备 [P].

谢龙辉 ;

张遵浩 ;

林卫国 ;

张杭军 ;

张广犬 ;

李运伟 ;

张争争 ;

孔腾帅 ;

杨云鹏 .

中国专利 :CN120326523A ,2025-07-18

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