晶圆的研磨抛光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510428647.2

申请日：

2025-04-08

公开(公告)号：

CN119927788B

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

刘少华郑向光汤欢李青璇夏江南刘娇

申请人：

河北同光半导体股份有限公司

申请人地址：

071051 河北省保定市北三环6001号

IPC主分类号：

B24B37/04

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/005 B24B1/00 B24B7/22 B24B37/30 B24B49/00 B24B49/16

代理机构：

河北国维致远知识产权代理有限公司 13137

代理人：

郭彬

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	公开	公开
2025-05-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/04申请日:20250408
2025-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆的研磨抛光加工方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

汤欢 ;

李青璇 ;

夏江南 ;

刘娇 .

中国专利 :CN119927788A ,2025-05-06

[2]

SOI晶圆研磨抛光方法及SOI晶圆 [P].

汪子文 ;

高巍 ;

魏星 ;

李炜 .

中国专利 :CN119480633A ,2025-02-18

[3]

晶圆片研磨抛光装置 [P].

周明明 ;

黄鑫星 .

中国专利 :CN220312990U ,2024-01-09

[4]

一种晶圆研磨抛光设备及研磨抛光方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

赵伟帅 ;

李达 ;

李青璇 ;

刘凯辉 .

中国专利 :CN118700014A ,2024-09-27

[5]

一种晶圆研磨抛光方法 [P].

夏金伟 ;

张中连 ;

龚小春 ;

顾军 .

中国专利 :CN103878678A ,2014-06-25

[6]

半导体晶圆的研磨抛光设备 [P].

郑律 ;

马可军 ;

孟庆党 .

中国专利 :CN118617300A ,2024-09-10

[7]

晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

周庆亚 ;

李伟 ;

刘福强 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN118456276A ,2024-08-09

[8]

一种晶圆片的研磨抛光方法 [P].

刘巍 ;

王任凡 ;

阳红涛 ;

刘应军 ;

万峰 .

中国专利 :CN103050392A ,2013-04-17

[9]

一种晶圆抛光研磨设备及其研磨方法 [P].

张小春 ;

陶盛 ;

张丙勇 .

中国专利 :CN121156903A ,2025-12-19

[10]

一种晶圆片的研磨抛光方法以及相应的晶圆片 [P].

熊帅 ;

王广阳 ;

熊永华 ;

岳爱文 .

中国专利 :CN109509701B ,2019-03-22

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