一种晶圆片的研磨抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310008727.X

申请日：

2013-01-10

公开(公告)号：

CN103050392A

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

刘巍王任凡阳红涛刘应军万峰

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

B24B3704

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

黄挺

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101457130789 IPC(主分类):H01L 21/304 专利申请号:201310008727X 申请日:20130110
2015-10-07	授权	授权
2013-04-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆片的研磨抛光方法以及相应的晶圆片 [P].

熊帅 ;

王广阳 ;

熊永华 ;

岳爱文 .

中国专利 :CN109509701B ,2019-03-22

[2]

晶圆片研磨抛光装置 [P].

周明明 ;

黄鑫星 .

中国专利 :CN220312990U ,2024-01-09

[3]

一种晶圆片的研磨抛光装置 [P].

胡德立 .

中国专利 :CN220881664U ,2024-05-03

[4]

一种用于晶圆片研磨抛光的支撑底座 [P].

刘南柳 ;

陈蛟 ;

张国义 .

中国专利 :CN204123257U ,2015-01-28

[5]

一种晶圆片封装用研磨抛光设备 [P].

黎阳 ;

柴能 .

中国专利 :CN222177305U ,2024-12-17

[6]

一种晶圆研磨抛光方法 [P].

夏金伟 ;

张中连 ;

龚小春 ;

顾军 .

中国专利 :CN103878678A ,2014-06-25

[7]

一种晶圆研磨抛光设备及研磨抛光方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

赵伟帅 ;

李达 ;

李青璇 ;

刘凯辉 .

中国专利 :CN118700014A ,2024-09-27

[8]

晶圆的研磨抛光加工方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

汤欢 ;

李青璇 ;

夏江南 ;

刘娇 .

中国专利 :CN119927788B ,2025-08-01

[9]

晶圆的研磨抛光加工方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

汤欢 ;

李青璇 ;

夏江南 ;

刘娇 .

中国专利 :CN119927788A ,2025-05-06

[10]

一种用于研磨抛光的晶圆粘片机 [P].

郑勇 .

中国专利 :CN120055990B ,2025-09-23

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