一种晶圆研磨抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210557494.4

申请日：

2012-12-20

公开(公告)号：

CN103878678A

公开(公告)日：

2014-06-25

发明(设计)人：

夏金伟张中连龚小春顾军

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

B24B3702

IPC分类号：

B24B53017

代理机构：

上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249

代理人：

张静洁;徐雯琼

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B 37/02 申请公布日:20140625
2014-06-25	公开	公开
2014-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584378866 IPC(主分类):B24B 37/02 专利申请号:2012105574944 申请日:20121220

共 50 条

[1]

一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺 [P].

陈宇翔 ;

翟会阳 ;

李永波 ;

李纪宏 .

中国专利 :CN117549184A ,2024-02-13

[2]

SOI晶圆研磨抛光方法及SOI晶圆 [P].

汪子文 ;

高巍 ;

魏星 ;

李炜 .

中国专利 :CN119480633A ,2025-02-18

[3]

一种晶圆研磨抛光设备及研磨抛光方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

赵伟帅 ;

李达 ;

李青璇 ;

刘凯辉 .

中国专利 :CN118700014A ,2024-09-27

[4]

一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺 [P].

严立巍 .

中国专利 :CN115464469A ,2022-12-13

[5]

一种晶圆抛光研磨设备及其研磨方法 [P].

张小春 ;

陶盛 ;

张丙勇 .

中国专利 :CN121156903A ,2025-12-19

[6]

一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置 [P].

苏晋苗 ;

苏冠暐 .

中国专利 :CN212044170U ,2020-12-01

[7]

一种晶圆研磨抛光设备 [P].

聂伟 ;

陈志远 ;

姜红涛 ;

孔凡苑 ;

孟强 ;

曹文文 ;

魏通 .

中国专利 :CN209425259U ,2019-09-24

[8]

一种晶圆研磨抛光设备 [P].

申振 ;

周子林 ;

孔慧 .

中国专利 :CN217371899U ,2022-09-06

[9]

一种晶圆研磨抛光结构 [P].

周伟 .

中国专利 :CN222661257U ,2025-03-25

[10]

一种半导体晶圆研磨抛光工具 [P].

郑勇 .

中国专利 :CN120134206A ,2025-06-13

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