一种晶圆研磨抛光设备

被引：0

申请号：

CN202220208944.8

申请日：

2022-01-25

公开(公告)号：

CN217371899U

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

申振周子林孔慧

申请人：

申请人地址：

273100 山东省济宁市曲阜市电子产业园有邻路与信息路交汇处.山东博通微电子有限公司

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3734 B24B3730 B24B5702 B24B5700 B24B37005

代理机构：

济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307

代理人：

牟京霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型晶圆研磨抛光设备 [P].

王岳峰 .

中国专利 :CN210704236U ,2020-06-09

[2]

一种晶圆研磨抛光设备及研磨抛光方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

赵伟帅 ;

李达 ;

李青璇 ;

刘凯辉 .

中国专利 :CN118700014A ,2024-09-27

[3]

一种晶圆研磨抛光设备 [P].

聂伟 ;

陈志远 ;

姜红涛 ;

孔凡苑 ;

孟强 ;

曹文文 ;

魏通 .

中国专利 :CN209425259U ,2019-09-24

[4]

一种用于晶圆研磨抛光的设备 [P].

李可 ;

杨存权 .

中国专利 :CN222818604U ,2025-05-02

[5]

一种晶圆研磨抛光结构 [P].

周伟 .

中国专利 :CN222661257U ,2025-03-25

[6]

研磨头以及晶圆研磨机 [P].

陆从喜 ;

辛君 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208854405U ,2019-05-14

[7]

半导体晶圆的研磨抛光设备 [P].

郑律 ;

马可军 ;

孟庆党 .

中国专利 :CN118617300A ,2024-09-10

[8]

一种晶圆片封装用研磨抛光设备 [P].

黎阳 ;

柴能 .

中国专利 :CN222177305U ,2024-12-17

[9]

一种用于晶圆研磨抛光的辅助设备 [P].

王永净 ;

陈基生 .

中国专利 :CN217143546U ,2022-08-09

[10]

一种晶圆抛光研磨设备及其研磨方法 [P].

张小春 ;

陶盛 ;

张丙勇 .

中国专利 :CN121156903A ,2025-12-19

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