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一种晶圆片封装用研磨抛光设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421520075.8
申请日：
2024-07-01
公开(公告)号：
CN222177305U
公开(公告)日：
2024-12-17
发明(设计)人：
黎阳
柴能
申请人：
新疆鸿升照明科技有限公司
申请人地址：
844000 新疆维吾尔自治区喀什地区喀什经济开发区综合保税区C03地块4号厂房101室中国（新疆）自由贸易试验区（喀什片区）
IPC主分类号：
B24B57/00
IPC分类号：
B24B37/10
代理机构：
盐城市政丰之行专利代理事务所(特殊普通合伙) 32743
代理人：
李晋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-17 | 授权 | 授权 |