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半导体器件浅沟槽隔离结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510098828.3
申请日：
2025-01-22
公开(公告)号：
CN119890136A
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
何正临
王冉阳
郭振强
黄鹏
申请人：
华虹半导体（无锡）有限公司
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号：
H01L21/762
IPC分类号：
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
刘昌荣
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/762申请日:20250122 |