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冷却装置及基板支撑装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311424276.8
申请日：
2023-10-30
公开(公告)号：
CN119921509A
公开(公告)日：
2025-05-02
发明(设计)人：
徐飞 吴均 金磊 李康植 王晖
申请人：
盛美半导体设备(上海)股份有限公司 清芯科技有限公司 盛美半导体设备韩国有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
IPC主分类号：
H02K9/19
IPC分类号：
H02K5/20 H02K9/00 H02K5/02 H01L21/67 H01L21/687
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
骆希聪
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-09 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H02K 9/19申请日:20231030
2025-05-02 公开 公开
共 50 条
[1]
基板冷却装置 [P]. 
相马康孝 ;
坂井光广 ;
和田宪雄 ;
八寻俊一 .
中国专利 :CN100505155C ,2007-08-01
[2]
基板支撑装置及基板处理装置 [P]. 
李大濬 ;
崔亨燮 ;
金容珍 .
中国专利 :CN104711542A ,2015-06-17
[3]
基板支撑装置及基板处理装置 [P]. 
王浩 .
中国专利 :CN206805049U ,2017-12-26
[4]
基板支撑装置及具有该支撑装置的基板处理装置 [P]. 
李范述 ;
蔡济浩 ;
李盛玟 .
中国专利 :CN101919029A ,2010-12-15
[5]
冷却装置、基板处理装置、冷却方法及基板处理方法 [P]. 
出村健介 .
中国专利 :CN113707574A ,2021-11-26
[6]
基板冷却装置及び基板冷却方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7269713B2 ,2023-05-09
[7]
基板冷却装置、基板冷却方法及存储介质 [P]. 
水永耕市 ;
久我恭弘 ;
金田正利 .
中国专利 :CN102044411A ,2011-05-04
[8]
基板冷却装置及方法 [P]. 
金钟勋 ;
金志训 .
韩国专利 :CN112309896B ,2024-08-30
[9]
基板冷却装置及方法 [P]. 
金钟勋 ;
金志训 .
中国专利 :CN112309896A ,2021-02-02
[10]
热敏打印头基板冷却装置 [P]. 
张新伟 ;
张粼波 .
中国专利 :CN202046012U ,2011-11-23
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