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MEMS压力传感器及压力检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421575303.1
申请日
:
2024-07-04
公开(公告)号
:
CN222800214U
公开(公告)日
:
2025-04-25
发明(设计)人
:
许森
申请人
:
上海芯绒科技有限公司
申请人地址
:
200240 上海市闵行区剑川路950号8号楼
IPC主分类号
:
G01L1/20
IPC分类号
:
B81B7/02
G01L9/06
代理机构
:
北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226
代理人
:
魏言笑
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-25
授权
授权
共 50 条
[1]
MEMS压力传感器、制备方法及压力检测装置
[P].
许森
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海芯绒科技有限公司
上海芯绒科技有限公司
许森
.
中国专利
:CN118811767A
,2024-10-22
[2]
MEMS压力传感器以及压力检测装置
[P].
刘俊
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机构:
杭州海康微影传感科技有限公司
杭州海康微影传感科技有限公司
刘俊
;
丁金玲
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机构:
杭州海康微影传感科技有限公司
杭州海康微影传感科技有限公司
丁金玲
;
刘建华
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机构:
杭州海康微影传感科技有限公司
杭州海康微影传感科技有限公司
刘建华
.
中国专利
:CN222784223U
,2025-04-22
[3]
MEMS压力传感器制造方法及MEMS压力传感器
[P].
朱恩成
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朱恩成
;
陈磊
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陈磊
;
张强
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张强
;
闫文明
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闫文明
.
中国专利
:CN113432777A
,2021-09-24
[4]
MEMS压力传感器、压力检测装置及其制造方法
[P].
刘俊
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机构:
杭州海康微影传感科技有限公司
杭州海康微影传感科技有限公司
刘俊
;
丁金玲
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机构:
杭州海康微影传感科技有限公司
杭州海康微影传感科技有限公司
丁金玲
;
刘建华
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机构:
杭州海康微影传感科技有限公司
杭州海康微影传感科技有限公司
刘建华
.
中国专利
:CN118294046A
,2024-07-05
[5]
MEMS 压力传感器
[P].
谢勇
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谢勇
.
中国专利
:CN205120298U
,2016-03-30
[6]
MEMS压力传感器的封装结构及MEMS压力传感器
[P].
王小平
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王小平
;
曹万
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曹万
.
中国专利
:CN214010597U
,2021-08-20
[7]
MEMS压力传感器
[P].
湛邵斌
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湛邵斌
;
霍红颖
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霍红颖
;
胡涛
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胡涛
;
高月芳
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高月芳
;
王新中
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王新中
.
中国专利
:CN206876312U
,2018-01-12
[8]
MEMS压力传感器
[P].
湛邵斌
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湛邵斌
;
霍红颖
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霍红颖
;
胡涛
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胡涛
;
高月芳
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高月芳
;
王新中
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王新中
.
中国专利
:CN107144378A
,2017-09-08
[9]
MEMS压力传感器
[P].
张睿
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张睿
;
康婷
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康婷
.
中国专利
:CN105203233A
,2015-12-30
[10]
MEMS压力传感器
[P].
焦祥锟
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机构:
南京高华科技股份有限公司
南京高华科技股份有限公司
焦祥锟
;
孙斌燕
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机构:
南京高华科技股份有限公司
南京高华科技股份有限公司
孙斌燕
;
李晓波
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机构:
南京高华科技股份有限公司
南京高华科技股份有限公司
李晓波
;
范泽龙
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机构:
南京高华科技股份有限公司
南京高华科技股份有限公司
范泽龙
;
焦振楠
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机构:
南京高华科技股份有限公司
南京高华科技股份有限公司
焦振楠
.
中国专利
:CN117804650A
,2024-04-02
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