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一种电子产品封装外壳结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420919625.7
申请日
:
2024-04-29
公开(公告)号
:
CN222803157U
公开(公告)日
:
2025-04-25
发明(设计)人
:
戚南飞
申请人
:
东莞市万诺优品电子有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市凤岗镇雁田军民路15号2号楼401室
IPC主分类号
:
H05K5/02
IPC分类号
:
H05K5/00
B29C69/02
B29C39/10
B29C45/14
B29C45/16
C08G77/04
代理机构
:
东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462
代理人
:
陈美霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子产品封装外壳结构及其生产工艺
[P].
戚南飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市万诺优品电子有限公司
东莞市万诺优品电子有限公司
戚南飞
.
中国专利
:CN119172957A
,2024-12-20
[2]
一种电子产品封装带吸盘外壳结构
[P].
戚南飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市万诺优品电子有限公司
东莞市万诺优品电子有限公司
戚南飞
.
中国专利
:CN223080246U
,2025-07-08
[3]
一种电子产品封装结构
[P].
陆洪星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州金创科技有限公司
苏州金创科技有限公司
陆洪星
.
中国专利
:CN221429337U
,2024-07-26
[4]
电子产品封装结构及电子产品
[P].
董南京
论文数:
0
引用数:
0
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0
董南京
;
祝洪建
论文数:
0
引用数:
0
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0
祝洪建
.
中国专利
:CN217239443U
,2022-08-19
[5]
电子产品外壳结构
[P].
姚金凤
论文数:
0
引用数:
0
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0
姚金凤
;
罗睿鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗睿鹏
.
中国专利
:CN208445885U
,2019-01-29
[6]
一种电子产品外壳结构
[P].
杨正锡
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨正锡
.
中国专利
:CN207652834U
,2018-07-24
[7]
一种电子产品外壳结构
[P].
徐红全
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州神宙晨达电子有限公司
苏州神宙晨达电子有限公司
徐红全
.
中国专利
:CN222283711U
,2024-12-31
[8]
一种电子产品外壳结构
[P].
洪小芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪小芳
.
中国专利
:CN210630063U
,2020-05-26
[9]
电子产品外壳及具有该外壳结构的电子产品
[P].
王梦娴
论文数:
0
引用数:
0
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0
王梦娴
.
中国专利
:CN202310352U
,2012-07-04
[10]
一种电子产品封装结构
[P].
梁潮
论文数:
0
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梁潮
;
王小亮
论文数:
0
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0
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王小亮
;
翁斌
论文数:
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0
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翁斌
.
中国专利
:CN207573714U
,2018-07-03
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