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一种电子产品封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322776213.0
申请日：
2023-10-17
公开(公告)号：
CN221429337U
公开(公告)日：
2024-07-26
发明(设计)人：
陆洪星
申请人：
苏州金创科技有限公司
申请人地址：
215134 江苏省苏州市相城区渭塘镇凤凰泾村欧姆斯工业园1幢
IPC主分类号：
H05K5/06
IPC分类号：
H05K5/02
代理机构：
滁州创科维知识产权代理事务所(普通合伙) 34167
代理人：
蒋曼云
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-26 | 授权 | 授权 |