一种电子产品的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322850414.0

申请日：

2023-10-24

公开(公告)号：

CN220963323U

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

程传波

申请人：

昆山万盛电子有限公司

申请人地址：

215334 江苏省苏州市昆山经济技术开发区同丰东路585号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/31

代理机构：

苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359

代理人：

周海燕

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

电子产品封装结构及电子产品 [P].

董南京 ;

祝洪建 .

中国专利 :CN217239443U ,2022-08-19

[2]

一种电子产品封装结构 [P].

陆洪星 .

中国专利 :CN221429337U ,2024-07-26

[3]

一种电子产品封装结构 [P].

梁潮 ;

王小亮 ;

翁斌 .

中国专利 :CN207573714U ,2018-07-03

[4]

一种电子产品封装结构 [P].

张忠强 .

中国专利 :CN211996398U ,2020-11-24

[5]

一种电子产品封装外壳结构 [P].

戚南飞 .

中国专利 :CN222803157U ,2025-04-25

[6]

用于电子产品的封装结构 [P].

黄凯鸿 ;

谢宜桦 ;

陈锟锋 .

中国专利 :CN1383358A ,2002-12-04

[7]

封装结构和电子产品 [P].

范立云 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN213280228U ,2021-05-25

[8]

一种缓冲型电子产品封装结构 [P].

陈义清 .

中国专利 :CN209312724U ,2019-08-27

[9]

一种缓冲型电子产品封装结构 [P].

张俊锋 ;

云珊 ;

张辉 ;

侯杰 .

中国专利 :CN211439707U ,2020-09-08

[10]

一种缓冲型电子产品封装结构 [P].

李翔 .

中国专利 :CN208208729U ,2018-12-07

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