用于电子产品的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01131267.X

申请日：

2001-08-31

公开(公告)号：

CN1383358A

公开(公告)日：

2002-12-04

发明(设计)人：

黄凯鸿谢宜桦陈锟锋

申请人：

申请人地址：

台湾省桃园县龟山乡山顶村兴邦路31之1号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

任永武

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-12-04	公开	公开
2006-10-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

电子产品封装结构及电子产品 [P].

董南京 ;

祝洪建 .

中国专利 :CN217239443U ,2022-08-19

[2]

封装结构和电子产品 [P].

范立云 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN213280228U ,2021-05-25

[3]

一种电子产品封装结构 [P].

陆洪星 .

中国专利 :CN221429337U ,2024-07-26

[4]

封装结构、封装组件和电子产品 [P].

申中国 ;

巨涛 ;

张绍 .

中国专利 :CN112335041A ,2021-02-05

[5]

电子产品封装加工方法 [P].

方亚洲 ;

叶冬 ;

练东 ;

冯雯雯 ;

李强 ;

马天翼 .

中国专利 :CN120810336A ,2025-10-17

[6]

用于电子产品的按键及电子产品 [P].

毕永琴 .

中国专利 :CN201601058U ,2010-10-06

[7]

电子产品散热结构及电子产品 [P].

班涛 ;

王培利 ;

岳长安 .

中国专利 :CN206743753U ,2017-12-12

[8]

一种电子产品封装外壳结构 [P].

戚南飞 .

中国专利 :CN222803157U ,2025-04-25

[9]

封装结构、封装结构的制备方法及电子产品 [P].

杨林锟 .

中国专利 :CN115413115A ,2022-11-29

[10]

一种电子产品封装 [P].

邬世通 .

中国专利 :CN107613705A ,2018-01-19

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