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一种电子产品封装
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710811248.X
申请日
:
2017-09-11
公开(公告)号
:
CN107613705A
公开(公告)日
:
2018-01-19
发明(设计)人
:
邬世通
申请人
:
申请人地址
:
315135 浙江省宁波市鄞州区云龙镇陈黄村
IPC主分类号
:
H05K506
IPC分类号
:
H05K502
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-09
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 5/06 申请公布日:20180119
2018-02-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/06 申请日:20170911
2018-01-19
公开
公开
共 50 条
[1]
一种电子产品及其电子产品外壳
[P].
石教真
论文数:
0
引用数:
0
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0
石教真
.
中国专利
:CN210075811U
,2020-02-14
[2]
电子产品封装结构及电子产品
[P].
董南京
论文数:
0
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0
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0
董南京
;
祝洪建
论文数:
0
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0
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0
祝洪建
.
中国专利
:CN217239443U
,2022-08-19
[3]
一种电子产品封装结构
[P].
陆洪星
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州金创科技有限公司
苏州金创科技有限公司
陆洪星
.
中国专利
:CN221429337U
,2024-07-26
[4]
一种电子产品封装结构
[P].
梁潮
论文数:
0
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0
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0
梁潮
;
王小亮
论文数:
0
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0
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0
王小亮
;
翁斌
论文数:
0
引用数:
0
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翁斌
.
中国专利
:CN207573714U
,2018-07-03
[5]
一种电子产品安装装置及电子产品
[P].
张英歌
论文数:
0
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0
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张英歌
;
杨志鹏
论文数:
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杨志鹏
;
李轲
论文数:
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李轲
;
赵莹莹
论文数:
0
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0
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0
赵莹莹
.
中国专利
:CN208480154U
,2019-02-05
[6]
封装结构和电子产品
[P].
范立云
论文数:
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范立云
;
陶源
论文数:
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陶源
;
王德信
论文数:
0
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0
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王德信
.
中国专利
:CN213280228U
,2021-05-25
[7]
电子产品封装加工方法
[P].
方亚洲
论文数:
0
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
方亚洲
;
叶冬
论文数:
0
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
叶冬
;
练东
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0
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
练东
;
冯雯雯
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0
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
冯雯雯
;
李强
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0
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
李强
;
马天翼
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0
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机构:
中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
马天翼
.
中国专利
:CN120810336A
,2025-10-17
[8]
一种电子产品封装外壳结构
[P].
戚南飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市万诺优品电子有限公司
东莞市万诺优品电子有限公司
戚南飞
.
中国专利
:CN222803157U
,2025-04-25
[9]
一种电子产品封装带吸盘外壳结构
[P].
戚南飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市万诺优品电子有限公司
东莞市万诺优品电子有限公司
戚南飞
.
中国专利
:CN223080246U
,2025-07-08
[10]
电子产品
[P].
范艳辉
论文数:
0
引用数:
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范艳辉
.
中国专利
:CN106102429A
,2016-11-09
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