一种电子产品封装

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专利类型
发明
申请号
CN201710811248.X
申请日
2017-09-11
公开(公告)号
CN107613705A
公开(公告)日
2018-01-19
发明(设计)人
邬世通
申请人
申请人地址
315135 浙江省宁波市鄞州区云龙镇陈黄村
IPC主分类号
H05K506
IPC分类号
H05K502
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子产品及其电子产品外壳 [P]. 
石教真 .
中国专利 :CN210075811U ,2020-02-14
[2]
电子产品封装结构及电子产品 [P]. 
董南京 ;
祝洪建 .
中国专利 :CN217239443U ,2022-08-19
[3]
一种电子产品封装结构 [P]. 
陆洪星 .
中国专利 :CN221429337U ,2024-07-26
[4]
一种电子产品封装结构 [P]. 
梁潮 ;
王小亮 ;
翁斌 .
中国专利 :CN207573714U ,2018-07-03
[5]
一种电子产品安装装置及电子产品 [P]. 
张英歌 ;
杨志鹏 ;
李轲 ;
赵莹莹 .
中国专利 :CN208480154U ,2019-02-05
[6]
封装结构和电子产品 [P]. 
范立云 ;
陶源 ;
王德信 .
中国专利 :CN213280228U ,2021-05-25
[7]
电子产品封装加工方法 [P]. 
方亚洲 ;
叶冬 ;
练东 ;
冯雯雯 ;
李强 ;
马天翼 .
中国专利 :CN120810336A ,2025-10-17
[8]
一种电子产品封装外壳结构 [P]. 
戚南飞 .
中国专利 :CN222803157U ,2025-04-25
[9]
一种电子产品封装带吸盘外壳结构 [P]. 
戚南飞 .
中国专利 :CN223080246U ,2025-07-08
[10]
电子产品 [P]. 
范艳辉 .
中国专利 :CN106102429A ,2016-11-09