一种电镀工装装置、电镀系统及镀层沉积方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510319379.0
申请日
2025-03-18
公开(公告)号
CN119980417A
公开(公告)日
2025-05-13
发明(设计)人
王帅 王伟达 刘建明 黄凌峰 常帅卿 杜开平 胡晓蕾
申请人
矿冶科技集团有限公司 北矿新材科技有限公司
申请人地址
100160 北京市丰台区南四环西路188号总部基地十八区23号楼
IPC主分类号
C25D17/00
IPC分类号
C25D17/02 C25D21/10 C25D7/00 C25D5/50 C25D3/56
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
姚大雷
法律状态
实质审查的生效
国省代码
北京市
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共 50 条
[1]
一种锌镀层电镀系统及电镀方法 [P]. 
冯玉武 .
中国专利 :CN112011820B ,2020-12-01
[2]
一种电镀装置、电镀系统及电镀方法 [P]. 
李杰 ;
孙士洋 ;
王庚 ;
葛熙 .
中国专利 :CN118516724A ,2024-08-20
[3]
一种复合镀层电镀装置及电镀方法 [P]. 
王小锋 ;
董显益 ;
李光荣 .
中国专利 :CN119571422A ,2025-03-07
[4]
一种双面电沉积异种镀层的电镀装置及电镀方法 [P]. 
杨珍 ;
鲁金涛 ;
袁勇 ;
谷月峰 ;
赵新宝 ;
党莹樱 ;
尹宏飞 .
中国专利 :CN105297096B ,2016-02-03
[5]
一种金银合金电镀方法及其电镀层 [P]. 
凌永康 .
中国专利 :CN120925040A ,2025-11-11
[6]
一种锌镀层电镀系统 [P]. 
张进京 ;
陈泽贤 ;
李伟 .
中国专利 :CN114574933A ,2022-06-03
[7]
一种电镀系统及电镀方法 [P]. 
侯光微 .
中国专利 :CN111304727B ,2020-06-19
[8]
一种电镀系统及电镀方法 [P]. 
杨桂昌 .
中国专利 :CN113529148A ,2021-10-22
[9]
一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺 [P]. 
胡光辉 ;
路培培 ;
郑沛峰 ;
崔子雅 ;
潘湛昌 .
中国专利 :CN115074791A ,2022-09-20
[10]
电镀系统及电镀方法 [P]. 
陈莉 ;
霍炎 .
中国专利 :CN111850635B ,2020-10-30