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一种电镀工装装置、电镀系统及镀层沉积方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510319379.0
申请日
:
2025-03-18
公开(公告)号
:
CN119980417A
公开(公告)日
:
2025-05-13
发明(设计)人
:
王帅
王伟达
刘建明
黄凌峰
常帅卿
杜开平
胡晓蕾
申请人
:
矿冶科技集团有限公司
北矿新材科技有限公司
申请人地址
:
100160 北京市丰台区南四环西路188号总部基地十八区23号楼
IPC主分类号
:
C25D17/00
IPC分类号
:
C25D17/02
C25D21/10
C25D7/00
C25D5/50
C25D3/56
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
姚大雷
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
北京市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-30
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20250318
2025-05-13
公开
公开
共 50 条
[1]
一种锌镀层电镀系统及电镀方法
[P].
冯玉武
论文数:
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0
冯玉武
.
中国专利
:CN112011820B
,2020-12-01
[2]
一种电镀装置、电镀系统及电镀方法
[P].
李杰
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
李杰
;
孙士洋
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
孙士洋
;
王庚
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
王庚
;
葛熙
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
葛熙
.
中国专利
:CN118516724A
,2024-08-20
[3]
一种复合镀层电镀装置及电镀方法
[P].
王小锋
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机构:
深圳市生利科技有限公司
深圳市生利科技有限公司
王小锋
;
董显益
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机构:
深圳市生利科技有限公司
深圳市生利科技有限公司
董显益
;
李光荣
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机构:
深圳市生利科技有限公司
深圳市生利科技有限公司
李光荣
.
中国专利
:CN119571422A
,2025-03-07
[4]
一种双面电沉积异种镀层的电镀装置及电镀方法
[P].
杨珍
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杨珍
;
鲁金涛
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鲁金涛
;
袁勇
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袁勇
;
谷月峰
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谷月峰
;
赵新宝
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赵新宝
;
党莹樱
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党莹樱
;
尹宏飞
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尹宏飞
.
中国专利
:CN105297096B
,2016-02-03
[5]
一种金银合金电镀方法及其电镀层
[P].
凌永康
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机构:
江苏晶度半导体科技有限公司
江苏晶度半导体科技有限公司
凌永康
.
中国专利
:CN120925040A
,2025-11-11
[6]
一种锌镀层电镀系统
[P].
张进京
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张进京
;
陈泽贤
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陈泽贤
;
李伟
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李伟
.
中国专利
:CN114574933A
,2022-06-03
[7]
一种电镀系统及电镀方法
[P].
侯光微
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侯光微
.
中国专利
:CN111304727B
,2020-06-19
[8]
一种电镀系统及电镀方法
[P].
杨桂昌
论文数:
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0
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0
杨桂昌
.
中国专利
:CN113529148A
,2021-10-22
[9]
一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺
[P].
胡光辉
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胡光辉
;
路培培
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路培培
;
郑沛峰
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郑沛峰
;
崔子雅
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崔子雅
;
潘湛昌
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潘湛昌
.
中国专利
:CN115074791A
,2022-09-20
[10]
电镀系统及电镀方法
[P].
陈莉
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陈莉
;
霍炎
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霍炎
.
中国专利
:CN111850635B
,2020-10-30
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