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半导体外延基座和半导体外延设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510246071.8
申请日：
2025-03-03
公开(公告)号：
CN120099633A
公开(公告)日：
2025-06-06
发明(设计)人：
李伟
王剑伟
周华
申请人：
深圳市新凯来工业机器有限公司
申请人地址：
518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道山厦社区中环大道中科谷产业园6栋1301
IPC主分类号：
C30B25/12
IPC分类号：
C23C16/458
C23C16/46
C30B25/10
H01L21/687
H01L21/67
H01L21/02
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
吴文茂;臧建明
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C30B 25/12申请日:20250303 |