硅基氮化镓HEMT器件的外延结构及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411352812.2
申请日
2024-09-26
公开(公告)号
CN119997543A
公开(公告)日
2025-05-13
发明(设计)人
倪贤锋 范谦
申请人
苏州汉骅半导体有限公司
申请人地址
215127 江苏省苏州市苏州工业园区长阳街259号钟园工业坊B0-1F西侧
IPC主分类号
H10D30/47
IPC分类号
H10D30/01 H10D62/10 H10D62/85 H10D62/852
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
硅基氮化镓外延结构及其制备方法 [P]. 
孙钱 ;
刘建勋 ;
孙秀建 ;
詹晓宁 ;
高宏伟 ;
黄应南 ;
杨辉 .
中国专利 :CN113539786B ,2024-05-28
[2]
硅基氮化镓外延结构及其制备方法 [P]. 
孙钱 ;
刘建勋 ;
孙秀建 ;
詹晓宁 ;
高宏伟 ;
黄应南 ;
杨辉 .
中国专利 :CN113539786A ,2021-10-22
[3]
硅基氮化镓HEMT器件及其制造方法 [P]. 
梁帅 ;
樊永辉 ;
许明伟 ;
樊晓兵 .
中国专利 :CN117497412A ,2024-02-02
[4]
硅基氮化镓外延结构及其制备方法 [P]. 
王瑞 ;
敖辉 ;
严鹏 ;
庄文荣 .
中国专利 :CN117457809A ,2024-01-26
[5]
一种硅基氮化镓HEMT器件及其制备方法 [P]. 
伊艾伦 ;
欧欣 ;
周民 .
中国专利 :CN116705605B ,2024-06-18
[6]
氮化镓HEMT器件的外延制备方法 [P]. 
石以瑄 ;
韩露 ;
林平澜 ;
石鹏环 .
中国专利 :CN119894025A ,2025-04-25
[7]
硅基氮化镓铝外延片及其制备方法 [P]. 
郑文杰 ;
程龙 ;
高虹 ;
曾家明 ;
刘春杨 ;
胡加辉 .
中国专利 :CN115295701B ,2022-12-30
[8]
一种氮化镓基HEMT器件的制备方法及氮化镓基HEMT器件 [P]. 
李亦衡 ;
张葶葶 ;
朱廷刚 ;
朱友华 .
中国专利 :CN109037153A ,2018-12-18
[9]
硅基氮化镓外延结构及其制造方法 [P]. 
梁辉南 .
中国专利 :CN105720088A ,2016-06-29
[10]
硅衬底上外延氮化镓薄膜及制备HEMT器件的方法 [P]. 
方浩 .
中国专利 :CN105719968A ,2016-06-29