流体供应单元、基板处理装置以及流体控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411114919.3

申请日：

2024-08-14

公开(公告)号：

CN119965071A

公开(公告)日：

2025-05-09

发明(设计)人：

金泰成孙德铉

申请人：

细美事有限公司

申请人地址：

韩国忠清南道

IPC主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

北京钲霖知识产权代理有限公司 11722

代理人：

李英艳;玉昌峰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	公开	公开

共 50 条

[1]

流体供应单元和具有流体供应单元的基板处理装置 [P].

朴仁煌 ;

朴贵秀 ;

李暎熏 ;

崔永燮 ;

吴承勋 ;

禹钟贤 ;

诸振模 .

韩国专利 :CN112216630B ,2024-12-17

[2]

流体供应单元和具有流体供应单元的基板处理装置 [P].

朴仁煌 ;

朴贵秀 ;

李暎熏 ;

崔永燮 ;

吴承勋 ;

禹钟贤 ;

诸振模 .

中国专利 :CN112216630A ,2021-01-12

[3]

流体处理单元、流体处理组件以及流体处理装置 [P].

周耀周 .

中国专利 :CN102190336B ,2011-09-21

[4]

密封部件、流体供应装置以及基板处理装置 [P].

李俊熙 ;

张旭相 ;

金东郁 .

韩国专利 :CN119230442A ,2024-12-31

[5]

流体供给系统、基板处理装置以及流体供给方法 [P].

林田贵大 ;

田中厚嗣 ;

小早川亮 ;

中岛文弥 ;

那须俊文 ;

森山茂 .

日本专利 :CN120453192A ,2025-08-08

[6]

液体供应单元、基板处理装置以及基板处理方法 [P].

李承汉 .

中国专利 :CN108803257B ,2018-11-13

[7]

基板处理装置、流体供给系统以及基板处理方法 [P].

林田贵大 ;

中岛干雄 ;

森山茂 .

日本专利 :CN120109044A ,2025-06-06

[8]

基板处理装置、流体供给系统以及基板处理方法 [P].

中岛干雄 ;

梅崎翔太 ;

林田贵大 .

日本专利 :CN120033109A ,2025-05-23

[9]

双流体喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法 [P].

宫城雅宏 .

中国专利 :CN100593839C ,2008-06-25

[10]

流体供给系统、基板处理装置以及基板处理方法 [P].

林田贵大 ;

梅崎翔太 ;

中岛干雄 .

日本专利 :CN119998929A ,2025-05-13

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