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一种新型的晶粒封装叠层结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422000362.2
申请日：
2024-08-19
公开(公告)号：
CN222966116U
公开(公告)日：
2025-06-10
发明(设计)人：
曹若培
申请人：
日月新半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/68
H01L21/56
代理机构：
徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796
代理人：
李洁
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-10 | 授权 | 授权 |