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晶圆对准装置及晶圆键合设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510115602.X
申请日：
2025-01-24
公开(公告)号：
CN120033134A
公开(公告)日：
2025-05-23
发明(设计)人：
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/60
H01L21/67
代理机构：
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726
代理人：
谷立丽
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-23 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20250124 |