选择性外延生长方法及该方法生成的半导体结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311637517.7
申请日
2023-12-01
公开(公告)号
CN120089591A
公开(公告)日
2025-06-03
发明(设计)人
周亦康 张庆超
申请人
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号9幢一层
IPC主分类号
H01L21/02
IPC分类号
代理机构
北京市盈科律师事务所 11344
代理人
岳蕊
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
使用选择性外延生长制造的半导体器件 [P]. 
约瑟夫·尼尔·梅雷特 ;
伊戈尔·桑金 .
中国专利 :CN102856387A ,2013-01-02
[2]
硅外延生长方法及半导体结构 [P]. 
宋洋 ;
马雁飞 ;
叶康 .
中国专利 :CN110544620A ,2019-12-06
[3]
无缺陷选择性外延的生长方法 [P]. 
高杏 .
中国专利 :CN103165419A ,2013-06-19
[4]
提高选择性外延生长的生长速率的方法 [P]. 
阿布舍克·杜贝 ;
李学斌 ;
黄奕樵 ;
仲华 ;
舒伯特·S·楚 .
中国专利 :CN107430994B ,2017-12-01
[5]
提高选择性外延生长的生长速率的方法 [P]. 
阿布舍克·杜贝 ;
李学斌 ;
黄奕樵 ;
仲华 ;
舒伯特·S·楚 .
中国专利 :CN114551229A ,2022-05-27
[6]
外延层、外延层生长方法及半导体结构 [P]. 
赵旭熠 ;
王玮竹 ;
尚金铭 .
中国专利 :CN119800494A ,2025-04-11
[7]
衬底上外延层的生长方法及半导体结构 [P]. 
荣维龙 ;
李炜 ;
张昱 ;
曹亮 ;
王滔 .
中国专利 :CN119170485A ,2024-12-20
[8]
选择性外延生长工艺的前处理方法及半导体器件制造方法 [P]. 
高剑琴 ;
周海锋 ;
谭俊 .
中国专利 :CN103943494A ,2014-07-23
[9]
掩膜成核消除方法以及选择性外延生长方法 [P]. 
王灼平 ;
黄锦才 .
中国专利 :CN102354659A ,2012-02-15
[10]
半导体外延结构和半导体外延生长方法 [P]. 
张海林 ;
陈龙 ;
刘庆波 ;
黎子兰 .
中国专利 :CN120187055A ,2025-06-20