压力传感器芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311597561.X

申请日：

2023-11-27

公开(公告)号：

CN120043680A

公开(公告)日：

2025-05-27

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

杭州三花研究院有限公司

申请人地址：

310018 浙江省杭州市下沙经济开发区12号大街289-2号三花工业园

IPC主分类号：

G01L9/00

IPC分类号：

G01L9/02 G01L1/20

代理机构：

苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342

代理人：

罗宏伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01L 9/00申请日:20231127
2025-05-27	公开	公开

共 50 条

[1]

压力传感器芯片及其制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118150029A ,2024-06-07

[2]

压力传感器芯片及其制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120121204A ,2025-06-10

[3]

压力传感器芯片及其制造方法和压力传感器 [P].

陈碧亮 .

中国专利 :CN111811696A ,2020-10-23

[4]

压力传感器芯片及其制造方法 [P].

王卉如 ;

任向阳 ;

张治国 ;

祝永峰 ;

李永清 ;

何方 ;

刘宏伟 ;

贾文博 ;

李颖 ;

李昌振 ;

李迎辉 ;

国嘉程 ;

王文佐 ;

陈文彬 ;

刘永祥 .

中国专利 :CN121026374A ,2025-11-28

[5]

压力传感器芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

吴云岗 ;

黄隆重 ;

万霞 .

中国专利 :CN119935388A ,2025-05-06

[6]

压力传感器芯片 [P].

德田智久 ;

石仓义之 ;

濑户祐希 .

中国专利 :CN103837287A ,2014-06-04

[7]

压力传感器芯片、压力发送器以及压力传感器芯片的制造方法 [P].

德田智久 .

中国专利 :CN108896233A ,2018-11-27

[8]

压力传感器芯片及压力传感器 [P].

森原大辅 ;

井上胜之 .

中国专利 :CN107152982B ,2017-09-12

[9]

传感器芯片、压力传感器、制造压力传感器的方法 [P].

郭伟龙 ;

李月 ;

魏秋旭 ;

王立会 ;

张韬楠 ;

何娜娜 ;

孙杰 ;

常文博 ;

曲峰 .

中国专利 :CN120092171A ,2025-06-03

[10]

压力传感器激光调修方法及其压力传感器芯片 [P].

李玉林 ;

谢文 ;

袁宇飞 .

中国专利 :CN113295320A ,2021-08-24

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