一种用于大功率封装的芯片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421919579.7

申请日：

2024-08-09

公开(公告)号：

CN222954306U

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

梁嘉进陈晓良伍震威单建安

申请人：

安建科技有限公司

申请人地址：

中国香港沙田科学园科技大道西16号16W大楼9楼912-913室

IPC主分类号：

H10D30/66

IPC分类号：

H10D30/01 H10D62/10 H10D62/17

代理机构：

深圳市千纳专利代理有限公司 44218

代理人：

袁燕清

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大功率芯片封装结构 [P].

龙立 .

中国专利 :CN207367955U ,2018-05-15

[2]

一种大功率封装芯片引脚结构 [P].

李飞帆 ;

钱淼 .

中国专利 :CN208444831U ,2019-01-29

[3]

一种大功率芯片封装结构 [P].

索薪涛 ;

胡娅 ;

胡松 .

中国专利 :CN214428632U ,2021-10-19

[4]

一种大功率芯片封装结构 [P].

李勇 .

中国专利 :CN221057403U ,2024-05-31

[5]

一种大功率芯片封装结构 [P].

刘水灵 ;

毛忠宇 ;

蒋学东 .

中国专利 :CN207353229U ,2018-05-11

[6]

一种大功率芯片的封装结构 [P].

黄素娟 .

中国专利 :CN202178250U ,2012-03-28

[7]

一种大功率IGBT芯片的封装结构 [P].

朱继权 .

中国专利 :CN208352289U ,2019-01-08

[8]

一种大功率LED芯片的封装结构 [P].

周大永 ;

王伟福 ;

程万潇 .

中国专利 :CN202111088U ,2012-01-11

[9]

一种大功率芯片散热封装结构 [P].

彭一弘 ;

杜军 .

中国专利 :CN206619590U ,2017-11-07

[10]

一种大功率LED芯片封装结构 [P].

马春军 .

中国专利 :CN201741720U ,2011-02-09

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